麒麟810芯片曝光：7nm制程

在今天的榮耀9X 麒麟810技術(shù)溝通會(huì)上，榮耀業(yè)務(wù)部副總裁熊軍民透露，麒麟810處理器開發(fā)的成本為數(shù)億美金，并且在微博上展示了麒麟810芯片真容。

榮耀業(yè)務(wù)部副總裁熊軍民稱，很多小伙伴應(yīng)該沒見過麒麟810的真容，今天是榮耀9X芯片溝通會(huì)，借機(jī)給大家展示下，旗艦芯片麒麟810本體的真容好馬配好鞍，旗艦級(jí)的芯片用在旗艦配置的手機(jī)上，7月23日大家期待下榮耀9X的旗艦級(jí)配置。

據(jù)官方介紹，麒麟810芯片定位高端系列，采用7nm工藝制程，相比8nm工藝，能效提升20%，晶體管密度提升50%。麒麟810是一款八核心處理器，由2個(gè)2.27Ghz的A76大核心與6個(gè)1.88GHz的A55小核心組成。

華為麒麟810采用華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，使用定制GPU（Mali-G52 6核）；采用華為HiAI 2.0技術(shù)：AI影像，AI游戲和AI美音；有著旗艦級(jí)ISP圖像處理器。采用麒麟Gaming+技術(shù)，支持雙卡雙待（雙VoLTE）。

搭載麒麟810芯片的榮耀9X將于7月23日在西安發(fā)布，預(yù)計(jì)榮耀手環(huán)5也會(huì)一同發(fā)布。