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[導(dǎo)讀]去年11月份的Next Horizon會議上,AMD正式宣布了7nm工藝的第二代EPYC處理器“羅馬”(Rome),相比2017年發(fā)布的第一代EPYC霄龍?zhí)幚砥?,核?線程數(shù)從32核64線程提升為64

去年11月份的Next Horizon會議上,AMD正式宣布了7nm工藝的第二代EPYC處理器“羅馬”(Rome),相比2017年發(fā)布的第一代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎诵?線程數(shù)從32核64線程提升為64核128線程,創(chuàng)了服務(wù)器芯片之最。

7nm 64核羅馬處理器今年下半年才會正式上市,日前AMD官方發(fā)布預(yù)告,提醒對64核羅馬處理器感興趣的人可以到AMD官網(wǎng)注冊了,因?yàn)椤叭蚴卓?nm數(shù)據(jù)中心CPU即將來臨”。

在日前的SEMICON West會議上,AMD除了介紹了先進(jìn)工藝帶來的影響之外,也介紹了他們在高性能計(jì)算上的進(jìn)展,其實(shí)內(nèi)容也沒有多新的,依然是7nm Zen2架構(gòu)及EPYC二代的Chiplets封裝。

AMD在高性能計(jì)算上的三大優(yōu)勢—;—;架構(gòu)、多芯片堆棧及異構(gòu)平臺。

Zen2架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了15%的IPC性能提升。

雖然IPC性能是提升了15%,不過單線程性能提升了32%,因?yàn)檫€有頻率加成,性能增長中有60%來自IPC提升,還有40%來自頻率及7nm工藝。

二代EPYC處理器羅馬Rome EPYC是全球首款7nm高性能處理器,每顆處理器擁有八個(gè)7nm工藝制造的CPU Die,每個(gè)Die內(nèi)集成八個(gè)物理核心,總計(jì)64個(gè),同時(shí)為了更好地協(xié)調(diào)如此眾多CPU核心的協(xié)同工作,還另外設(shè)計(jì)了一個(gè)I/O Die,放置在中央位置,專門負(fù)責(zé)輸入輸出控制。

性能提升方面,由于核心數(shù)及IPC性能提升,每個(gè)插槽的性能提升了100%,而Zen2架構(gòu)中浮點(diǎn)性能又提升了一倍,所以每個(gè)插槽的浮點(diǎn)性能提升3倍。

在2P雙路服務(wù)器平臺上,7nm EPYC處理器也帶來了持續(xù)不斷的提升。

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