芯片丨北京君正上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.44億元 同比增長(zhǎng)40.3%

8月5日消息，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱北京君正）日前發(fā)布了2019 年半年度報(bào)告。報(bào)告顯示，北京君正上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.44億元，同比增長(zhǎng)40.3%。

北京君正公告截圖

公告稱，報(bào)告期內(nèi)，公司不斷加強(qiáng)各應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)推廣，加強(qiáng)芯片與方案的研發(fā)，公司產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)和智能視頻等領(lǐng)域的銷售收入持續(xù)增長(zhǎng)，使得公司總體營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)較去年同期均顯著增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14,397.96萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)40.30%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3,696.18萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)211.61%，其中歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)3,696.18萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)211.61%。

北京君正介紹稱，芯片研發(fā)方面，公司對(duì)基于XBurst2 CPU的芯片產(chǎn)品進(jìn)行了持續(xù)優(yōu)化設(shè)計(jì)，由于Xburst2 CPU的復(fù)雜性和芯片本身的復(fù)雜度，報(bào)告期內(nèi)公司未完成對(duì)該芯片的驗(yàn)證優(yōu)化工作，預(yù)計(jì)該芯片于2019年第三季度進(jìn)行投片；公司進(jìn)行了應(yīng)用于智能視頻領(lǐng)域、具有更高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的IPC芯片的流片，并預(yù)計(jì)于第三季度完成樣品生產(chǎn)，該芯片在成像、碼流及功耗等性能方面有了進(jìn)一步提高。

北京君正主營(yíng)業(yè)務(wù)為微處理器芯片、智能視頻芯片等ASIC芯片產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)和銷售。產(chǎn)品采用Fabless模式運(yùn)營(yíng)生產(chǎn)，產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)的晶圓生產(chǎn)、切割和芯片封裝、測(cè)試均委托專業(yè)集成電路委托加工商進(jìn)行。

截至發(fā)稿，北京君正(SZ:300223)股價(jià)上漲5.52%至38.42元，總市值約77.31億元。