特斯聯(lián)宣布完成20億元C1輪融資 光大控股領投

8月12日上午消息，智慧場景服務商特斯聯(lián)科技宣布完成C1輪融資。本輪融資金額為20億元人民幣，由光大控股領投，京東、科大訊飛、萬達投資等跟投。

特斯聯(lián)是光大控股孵化的高科技創(chuàng)新企業(yè)，以人工智能+物聯(lián)網應用技術為核心，為政府、企業(yè)提供城市管理、建筑能源管理、環(huán)境與基礎設施運營管理等多場景一站式解決方案。

特斯聯(lián)公告稱，自成立以來保持年均營收200%以上增長。2019年，特斯聯(lián)在北京落地全國首個"5G+AIoT"新型智慧社區(qū)；與重慶市政府簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，打造新科技城。

特斯聯(lián)首席執(zhí)行官艾渝表示，本輪融資主要用于高端人才引進和核心業(yè)務發(fā)展。

光大控股執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官趙威表示，“特斯聯(lián)作為光大控股孵化和投資的高科技企業(yè)，目前也是光大集團‘三大一新’戰(zhàn)略中新科技板塊的代表企業(yè)，光大控股未來會將特斯聯(lián)作為旗下新經濟發(fā)展的核心戰(zhàn)略平臺，堅定、長期并全方位支持企業(yè)的高速發(fā)展。”

此前，特斯聯(lián)獲光大控股、IDG資本、中信系產業(yè)資本、商湯科技等投資支持。(李楠)