全球首款A(yù)I開發(fā)套件——Thundercomm TurboX AI Kit正式上市接受預(yù)定!
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在2018 Qualcomm 4G/5G Summit上,美國高通公司與中科創(chuàng)達(dá)成立的合資公司—?jiǎng)?chuàng)通聯(lián)達(dá)宣布基于Qualcomm SAD845移動平臺的全球首款A(yù)I開發(fā)套件—Thundercomm TurboX AI Kit正式上市接受預(yù)定。AI開發(fā)者和制造商可以登錄創(chuàng)通聯(lián)達(dá)官網(wǎng)預(yù)定TurboX AI Kit,預(yù)計(jì)11月發(fā)貨。
近年來,端側(cè)人工智能發(fā)展非常迅猛,給我們帶來很多的機(jī)遇和商機(jī)。但品類繁多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,多元化的軟硬件需求,使得端側(cè)人工智能的開發(fā)和應(yīng)用仍然面臨很大的挑戰(zhàn)。至此, TurboX AI Kit應(yīng)運(yùn)而生,旨在幫助開發(fā)者和制造商有效地降低開發(fā)成本、快速驗(yàn)證端側(cè)AI算法和開發(fā)場景化應(yīng)用,助力他們進(jìn)一步創(chuàng)新,快速實(shí)現(xiàn)原型產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
TurboX AI Kit是創(chuàng)通聯(lián)達(dá)與美國高通公司合作的成果,其凝聚了雙方最新的端側(cè)AI商用技術(shù),融合了硬件、軟件與云功能。TurboX AI Kit可以為不同級別的AI開發(fā)者提供終端側(cè)人工智能高性能的計(jì)算平臺和豐富的開發(fā)工具,支持他們將日益盛行的AI技術(shù)融入邊緣及端側(cè)設(shè)備,以滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、機(jī)器人、工業(yè)控制、自動駕駛等領(lǐng)域各種不同應(yīng)用的需要。
在硬件方面,TurboX AI Kit采用了Qualcomm 驍龍 SDA845平臺,其具有強(qiáng)勁的算力,自5月發(fā)布以來備受開發(fā)者矚目。與前代產(chǎn)品相比,Qualcomm 驍龍 845移動平臺集成了高通第三代向量DSP—Qualcomm Hexagon 685 DSP,并與CPU、GPU組成異構(gòu)AI平臺,AI整體性能提升近3倍。TurboX AI Kit內(nèi)置Ultra HD camera,可擴(kuò)展USB camera及IP camera等,可以讓開發(fā)者及制造商靈活選擇自己需要的視覺方案。除此之外,這款緊湊型AI開發(fā)套件內(nèi)置了麥克和揚(yáng)聲器,同時(shí)具有豐富的接口,包括microSD、微型 HDMI 、以太網(wǎng)接口、1個(gè)USB Type C和三個(gè) USB 端口。
在軟件方面,TurboX AI Kit運(yùn)行Android O,集成了專為端上運(yùn)行神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)的高通驍龍神經(jīng)元處理引擎(SNPE),預(yù)裝了基于高通人工智能引擎優(yōu)化的AI算法軟件開發(fā)套件(SDK),包括人臉識別及物體識別SDK。它可以使用開源人工智能服務(wù), 如谷歌的TensorFlow和Facebook Inc.的Caffe/Caffe2以及 Android NN API,同時(shí)支持多種云計(jì)算服務(wù)平臺,包括AWS video kinesis streaming、微軟Azure等。除此之外,為了讓更多AI開發(fā)者參與并創(chuàng)建AI應(yīng)用和體驗(yàn)AI算法,TurboX? AI Kit還提供了非常易用的工具,包括AI Studio和API Cloud,通過簡單的“拖、拉、拽”,即使是“0基礎(chǔ)”的開發(fā)者5分鐘即可玩轉(zhuǎn)端側(cè)AI。