三星代工廠發(fā)生良率事故：高通5G芯片全部報廢

8月22日，據產業(yè)鏈消息，由于三星7nm工藝良品率問題，高通交由三星代工的中端5G處理器驍龍SDM7250全部報廢，這批5G芯片原本計劃在明年一季度推出，三星良率事故很有可能影響高通的發(fā)布節(jié)奏。

這一問題不僅發(fā)生在高通處理器上，三星自身的處理器也遇到同樣情況，這將有可能小幅影響客戶對采用三星7納米工藝的信心。

不過，高通的這顆5G處理器的預計出貨時間為2020年第一季度季，對三星來說還有機會補救，解決良率問題。即便屆時良率偏低，預估還是可達少量出貨水平，不會完全無法供貨。

就晶圓廠來說，在新產品開發(fā)過程中有良率問題導致報廢并不是首例，市場也并非只有單一供貨商，因此對5G手機需求市場影響不大。三星的問題只是令市場上競爭對手間的占比有了變動的可能性，可能會影響高通5G處理器的供貨狀況，使得包括聯發(fā)科在內的競爭對手進一步搶食市場。

此前有報道稱，高通計劃推出一款平價5G芯片，這將讓國內手機廠商5G手機價格下探到3000元。對長期與高通合作的小米、OPPO與vivo等手機廠商來說，高通這款5G芯片的良率問題若不解決，將有可能影響到其對5G手機的布局。