高通驍龍875處理器將重新臺積電代工 5nm工藝

高通這幾代的驍龍?zhí)幚砥魇窃谂_積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產。

根據之前的爆料，高通驍龍865旗艦平臺內部代號是SM8250，它將分為兩個不同的版本，其中一版代號為Kona，另一版代號為Huracan，它們都將支持LPDDR5X內存及UFS 3.0閃存，二者區(qū)別在于一款集成了高通驍龍5G調制解調器，另一款則沒有。

8月6日消息，代號為“Kona”的神秘設備現身GeekBench跑分網站。其單核成績?yōu)?160，多核成績達到了12946，據悉這顆處理器就是傳聞中的驍龍865。

再然后呢？高通似乎又要跳回來，瑞銀發(fā)表報告稱高通會在5nm節(jié)點重新使用臺積電代工，這款處理器很有可能就是驍龍865處理器的繼任者—;—;驍龍875處理器。

至于為什么變動這么大，實際上這個事也不是那么簡單的，未來能代工7nm及以下工藝的晶圓廠就只有臺積電、三星兩家了，兩家的技術及進度都不同，給出的報價也不一樣，無晶圓芯片廠商會評估各種因素來選擇代工廠，哪邊更有優(yōu)勢就會選擇哪一邊代工。