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[導讀]領先的行業(yè)專家為當今最具挑戰(zhàn)性的電子組裝工藝難題提出極具參考價值的獨特見解。

? ? ? ? 環(huán)球儀器的先進工藝實驗室將于9月24至25日,參加在美國伊利諾伊州羅斯蒙特市舉行的SMTA國際2019展會,該公司的工藝專家不單在展位 #1215與來賓一同探討當下及未來的技術挑戰(zhàn),更會在同期(22至26日)舉行為期四天的會議上,發(fā)表三份由先進工藝實驗室的電子組裝聯(lián)盟(電子聯(lián)盟)完成的技術研究報告。

? ? ? ? 在9月24日的“回流的挑戰(zhàn)”分場中,來自電子聯(lián)盟的奧本大學研究生助理Karthikeyan,將率先發(fā)表題為“真空回流對凸起元件焊點空位的影響”的報告,主要探討微細間距BGA元件在進行真空回流時,會出現(xiàn)的焊點橋接現(xiàn)象。

在9月26日的“低溫焊料”分場中,來自電子聯(lián)盟的賓厄姆頓大學研究生助理Hadian,將發(fā)表題為“SnBiAg/SAC305混合焊料合金的電遷移研究”報告,主要研究在長時間電流下,Bi在Sn-Bi焊點中的遷移,以及對機械性能和互連結(jié)構可靠性造成的后果。

? ? ? ? 同樣在9月26日的“無鉛可靠性II”分場中,電子聯(lián)盟經(jīng)理及SMTA杰出演講嘉賓Wilcox,發(fā)表題為“高可靠性焊料合金在加速熱測試中的表現(xiàn)評估”報告。這份報告主要通過研究兩種不同的高可靠性焊料合金,在加速熱循環(huán)和加速熱沖擊測試中的微觀結(jié)構演變,以回應在惡劣環(huán)境中表現(xiàn)出優(yōu)異性能的無鉛焊料合金的需求。 Wilcox將在9月25日聯(lián)合主持“晶圓級封裝”分場。

? ? ? ? “在過往多年,我們每年均在SMTA國際展會的會議發(fā)表報告,反響越來越好?!毕冗M工藝實驗室總監(jiān)Vicari表示?!癝MTA國際展會云集了電子行業(yè)最優(yōu)秀的專家,創(chuàng)造了一個聚首一堂交流的最佳機會。在這里可以遇見新知舊友,互相交換最先進的行業(yè)知識及想法。我們每一年都從其他專家身上獲得新的啟發(fā),有些可以應用在現(xiàn)有的研究項目上,有些甚至可以帶入業(yè)務目標上,我們希望其他專家也能從我們身上有所得益。”

來自電子行業(yè)不同領域,總共超過170家企業(yè),將參加這次為期兩天的展會。整個展會共舉辦15場專業(yè)進修課堂,發(fā)表120份技術報告,給電子行業(yè)的工程師及專業(yè)人士許多免費學習的機會。

? ? ? ? 環(huán)球儀器的先進工藝實驗室,提供全面的研究、分析及先進的組裝服務,確保廠家可以快速實現(xiàn)產(chǎn)品上市,最大化良率及優(yōu)化可靠性。電子組裝聯(lián)盟是由環(huán)球儀器與超過30家企業(yè)共同組成,專門對工藝、可靠性及物料進行研究,旨在推進產(chǎn)品及工藝的發(fā)展。

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環(huán)球儀器公司簡介

? ? ? ? 環(huán)球儀器是全球領先的電子生產(chǎn)力和設計專家,為電子制造行業(yè)提供各種先進自動化設備和組裝設備解決方案。環(huán)球儀器結(jié)合獨有的專工藝技術及創(chuàng)新與靈活的平臺,為全球的電子產(chǎn)品生產(chǎn)商的提供全面的生產(chǎn)解決方案,能滿足表面貼裝、元件插入、先進半導體封裝,及終端自動化的需求。環(huán)球儀器總部設在美國紐約州,在歐洲、亞洲和美洲都有辦事處。


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