數分鐘之前，華為消業(yè)務CEO余承東，再次在柏林舉行的國際電子消費品展覽會（IFA）上，發(fā)布了華為新一代旗艦手機SoC平臺—;—;“麒麟990”。
作為華為整個手機業(yè)務，乃至消費者業(yè)務年度最重要的更新之一，旗艦SoC芯片一向是重中之重。不同于其它手機廠商，華為自家SoC芯片的表現將會直接決定自家智能手機的表現，也將間接決定未來整體業(yè)務層面的表現。尤其是近幾年華為的消費者業(yè)務線的營收占比已經超過了運營商業(yè)務，確保自家手機SoC芯片，最終就是確保華為自身的未來。
如此重要的產品，自然值得細細分析一番。
麒麟990：集華為AI、5G能力于一身
一開始，我們還是有必要先來看看麒麟990的具體配置，廢話不多數，各種參數已經直接列在了上面。但其中的重點我們還是要說一下。
先是最基礎的CPU和GPU。麒麟990在CPU上采用了和麒麟980一樣的基礎架構，即ARM Cortex A76核心、A55核心的“2+2+4”組合。但在基礎的頻率上，較麒麟980有一定提升。以5G版本為例：
“大核”A76：主頻從麒麟980的2.6GHz提升到2.86GHz，提升幅度10%；
“中核”A76；主頻從麒麟980的1.92GHz提升到2.36GHz，提升幅度23%；
“小核”A55：主頻從麒麟980的1.80GHz提升到1.95GHz，提升幅度8%。
GPU方面依舊是采用了ARM官方的Mali-G76，但是核心數從麒麟980的10核上漲到了16核，實際圖形性能也獲得了提升，但華為沒有公布具體數字，只是表示會比高通驍龍的855 SoC更強大。
麒麟 990 4G 版本與 5G 版本的區(qū)別，不只是差一個 5G 的 Modem 而已，4G 版本 的 A76 小核頻率從 2.36 GHz 降到了 2.09 GHz，A55 小核則是降到了 1.86 GHz，NPU 從雙核變成了單核，制程方面，則是從臺積電最新的 7nm+ EUV 工藝“降級”為普通 7nm，臺積電曾透露，EUV 工藝能帶來 15% 左右的能效比提升。
非 5G 版本的 990 顯然就是一個次旗艦產品了，在 5G 產品價格還較為昂貴、用戶接受度也存疑的情況下，承擔起中高端產品主要的出貨量任務。
顯然，CPU、GPU有變化，但不“大”，Arm最新的A77 CPU核心和G77 GPU核心均有所缺席。個中原因我們下文再來展開分析。SoC剩下的部分，變化幅度就要大一些了，它們的重要性也要更勝一籌，基本可以概括為兩個主要方向：5G、AI。
先說5G，麒麟990是華為首款內置了5G modem的手機SoC芯片。根據華為目前公布的數據來看，上行下行速度分別都能夠達到2300Mbps、1250Mbps。值得一提的是，三星昨天“搶”發(fā)的Exynos 980 SoC芯片，首先“實現”了內嵌5G modem，官方的上下行網絡速度也“剛好”超越了麒麟990，達到了2550Mbps和1280Mbps。
對此，華為芯片和硬件的產品和技術規(guī)劃負責人，華為Fellow艾偉在此次芯片發(fā)布會的事前溝通會上表示：“三星給出的上下行速度是不符合5G標準下的理論計算最大值的，怎么算出來的可能只有他們知道。大家之間的網絡傳輸效果還是得拿到手看實際表現?！?/p>
接下來就是本次華為新SoC平臺中提升幅度最大的部分—;—;AI。麒麟990直接用上了新一代的、華為自己的AI芯片架構“達芬奇”，整體性能較上一代的麒麟980大幅上漲。
在目前比較權威的蘇黎世聯(lián)邦理工學院的AI跑分排行榜中，麒麟990直接拿到了56403分。此前在這個排行榜中占據第一位置的是華為的麒麟810芯片，后者同樣是基于華為達芬奇架構，但AI跑分也不過35000左右。相比之下高通的驍龍855 Plus目前最好的成績也只有33000分左右。
據華為介紹，這一代的NPU架構還迎來了一系列的更新，包括“大核（Bigcore）”和“微核心（Tiny Core）”的引入，這些為微核心能夠在尋常需求不高的AI應用場景中取得更好的功耗表現。值得注意的是，雖然目前麒麟990 5G SoC整體的AI性能特別強大，但是NPU中實際上只有兩個“大核”，在4G版本的990中，大核只有一個。
除了這些不同模塊的具體變化之外，麒麟990 SoC的整體芯片制程也得到了提升，用上了臺積電（TSMC）最新的7nm+ EUV制程。根據今年5月的臺積電官方給出的數字，這一代制程相比之前的7納米制程有多方面的提升：單位面積晶體管密度增加20%、芯片頻率潛力提升10%、同時能效比提升15%。
這也是為什么麒麟990最終能夠駕馭103億晶體管，而上一代的麒麟980只有69億晶體管。
這一整體基本面的大提升給出的結果也十分優(yōu)秀，華為在現場用《荒野求生》的實際應用做了一個演示，當和高通驍龍855平臺對比的時候，兩者的游戲幀率都維持在60幀滿幀左右。但是麒麟990平臺的功耗維持在3.2-3.5W左右，而驍龍855則維持在3.8-4.2W左右。
華為強大的5G落地能力
在本次的發(fā)布中，余承東特別提到了華為一系列對于5G應用場景下的“優(yōu)化”操作，對于仍處于過渡期的5G網絡和用戶而言，這些針對性的解決方案的區(qū)別很可能就是0和1的關系。
例如在5G網絡弱信號的情況下，麒麟990的modem可以同時利用5G和4G網絡來完成上傳動作，從而保證網絡使用的平順，以及手機在5G模式下的功耗。
在輕載應用下，麒麟990甚至能夠自我縮小使用的帶寬，以降低整個modem的數據接收計算量，以降低功耗。根據華為官方的數據，這一個操作就能夠降低15%的SoC整體功耗。
根據華為在現場展現的數據，麒麟990 5G SoC的功耗表現都比高通驍龍和三星獵戶座的外掛架構要優(yōu)秀一些。
最后一個是高速場景下的5G網絡使用，因為多普勒效應，在高速運動的時候通信的頻率其實會發(fā)生偏移，這對于本身頻譜就偏高的5G來說影響最大。而華為本次就在自己的modem當中專門針對這個問題進行了優(yōu)化。這不僅能保證華為手機在很多高速運動，例如公路、鐵路交通場景下未來的通信能力，同時也將會成為華為未來車聯(lián)網的一塊基石。
同樣是在昨天的事前溝通會中，艾偉也做了一小段簡短分享，比較能說明設商在建設5G中的處境：“5G這是一門笨功夫，你的到現實世界里面去遇到各種問題，去遇到那些難以解決的問題，然后去解決。沒有任何一家公司能夠輕易繞過?！?/p>
再度進化的拍攝能力
從前兩年開始，拍照已經成為整個智能手機領域競爭最激烈、也是最體現手機廠商自身技術實力的領域。
麒麟 990 的 ISP 版本升級到了 5.0，主打的特性是“降噪”，其首次在手機芯片上實現 BM3D（Block-Matching and 3D filtering）算法，這是目前降噪算法中的一個標桿，它本身就是兩種將降噪方法的整合，讓最終的降噪處理既能夠實現降噪，但同時又不損失太多畫面原有細節(jié)，更強的降噪算法，自然對應了更好的弱光城鄉(xiāng)表現，而這也是華為過去一直主打的特性。
想要實現如此出色的效果，需要的不是一次計算那么簡單，而是好幾輪的重復計算。值得一提的是，其中涉及的大量矩陣運算，恰恰是 AI 處理器所最擅長的。
除了圖像以外，麒麟 990 的降噪能力也應用到了視頻當中，此外，華為在發(fā)布會當中還展示了一個“實時視頻多實例分割能力”，通過更強的算力，麒麟 990 的 ISP 可以更高效地識別視頻中的人物與背景，從而選擇更換視頻背景、移動或是刪除視頻中的多個人物。
從演示視頻中來看，人物與背景的識別還是很準確的，當然這還需要上手體驗，此前華為演示過的幾例 AI 圖像應用中，一些至今仍是“畫餅”的狀態(tài)。
ISP 的更新往往指導了產品功能的定義，從發(fā)布會介紹的特性來看，華為在靜態(tài)圖像上主打的仍是降噪和弱光成像，視頻則是 AI 在圖像識別的應用，而沒有主推高像素、防抖等。不出意外，兩周后的 Mate 30 發(fā)布會上，會有更具體的應用展示。
一些思考和閑談
首先要聊的還是上文沒有展開的CPU和GPU“沒變”的話題。
先說CPU，Arm今年5月底，其實已經公布了其新一代的A77 CPU和G77 GPU，之所以這一次麒麟990都沒有用上，倒不是華為不希望進步，而是客觀現實上升級“動力”不大。
先說A77 CPU，相比上一代安卓旗艦芯片所使用的A76大核，A77的單核性能其實還是上漲了的，提升幅度大約能有20%。但在能效比方面，A77和A76基本處于同一水平。
假如希望進一步提升SoC平臺CPU計算能力，把A76全部換成A77肯定是一個辦法，像三星新公布的“2顆A77+6顆A55”的做法，在增加大核計算力的同時也減少了大核的數量，即便計算力有增加，增加幅度也不可能太大。
然后是GPU，G77的確是要比G76先進一些。至少在能效表現上的確要超越。但我們不能忘記，華為自己是有GPU Turbo技術的存在。這種GPU性能提升手段在使用新的G77架構之后還能否有效，目前來看是一個疑問。
在發(fā)布會之后的現場回答中，艾偉也專門回答了這個方面的疑問：“雖然Arm今年發(fā)布了全新的兩個‘77’架構，但是從華為的時間節(jié)點上來看，肯定是來不及應用的了。而且對于華為來說，我們還是更加關心SoC芯片在功耗上的表現，這是一個要綜合權衡的事情?！?/p>
除了本身兩代架構的對比之外，我們還應該從全局來重新審視一下當下的SoC發(fā)展現狀。
手機發(fā)展到現在，其實物理尺寸形態(tài)并沒有發(fā)生太大的變化，這種限制其實會最終作用于SoC之上，具體表現為芯片大小的限制。而這種限制結合半導體工藝制程之后，實際上就變成了對于手機SoC平臺晶體管數量的理論限制。
換言之，在全新的SoC平臺中，你最終獲得的其實是全新增加的晶體管數量配額。但這些晶體管應該分配到SoC中的哪些計算模塊中，又如何通過計算模塊、軟硬件基礎實現具體的功能，這其實才是SoC發(fā)展中最核心、最基礎的問題。
再說的簡單點，你得選對方向，選對最終用戶買賬的方向。從結果來看，華為主要確保的還是兩個方向：“AI”、“拍攝”。
選擇這兩個方向的原因也很簡明：手機SoC現在是整個移動互聯(lián)阿的核心終端，已經是華為整個AI生態(tài)的有機組成，更是華為接下來整個鴻蒙生態(tài)的核心。要完成這一系列任務，手機端必須具有更多的AI能力，至少現在還沒有看到天花板的存在。
第二個方向則是更成熟的賽道，華為用自己的前兩代SoC平臺已經證明了手機能夠完成“超乎想象”的夜拍能力、“超乎想象”的超大倍數變焦能力，但就拍攝這件事情來說，手機的發(fā)揮空間仍然巨大，這是消費者本身所能最清楚體驗到的。
關于標題提出的問題，現在還沒人能給出確定的回答。但結果顯然不會讓我們等太久，因為 Mate 30 要來了。
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