新思科技攜手阿里云研究中心及平頭哥發(fā)布白皮書

新思科技近日宣布攜手阿里云研究中心和平頭哥半導(dǎo)體共同發(fā)布《云端設(shè)計(jì)，與時(shí)間賽跑》云上IC設(shè)計(jì)白皮書。這一白皮書旨在幫助IC設(shè)計(jì)企業(yè)了解國(guó)內(nèi)外IC上云的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)以及相關(guān)解決方案與最佳實(shí)踐，推動(dòng)中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)擁抱新技術(shù)并促成新的協(xié)作模式。

隨著人工智能、5G、超級(jí)計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新一代信息技術(shù)成為半導(dǎo)體發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)發(fā)展的黃金時(shí)期。然而，芯片的復(fù)雜度提高，工藝升級(jí)，成本壓力增大等原因都給芯片開(kāi)發(fā)者帶來(lái)全新的挑戰(zhàn)。因此，EDA工具也開(kāi)始探索融合AI和云技術(shù)來(lái)提升芯片開(kāi)發(fā)的效率。

新思科技總裁兼聯(lián)席首席執(zhí)行官陳志寬博士在白皮書序言中指出：“當(dāng)前EDA技術(shù)的發(fā)展方向是要進(jìn)一步提高芯片設(shè)計(jì)的抽象層次，讓芯片設(shè)計(jì)者從瑣碎而繁重的芯片架構(gòu)與設(shè)計(jì)工作中解脫，從而把研發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到探索如何通過(guò)芯片創(chuàng)新更好地為新的應(yīng)用領(lǐng)域賦能?！?/span>

云技術(shù)的運(yùn)算性能與儲(chǔ)存容量方面的高度可擴(kuò)充性與EDA技術(shù)融合，可解決當(dāng)前IC設(shè)計(jì)面臨的算力缺口，未來(lái)能夠締造一個(gè)連接芯片設(shè)計(jì)者與終端應(yīng)用開(kāi)發(fā)者的協(xié)作平臺(tái)，為開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)可用的算力、敏捷部署的研發(fā)環(huán)境、協(xié)同管理的設(shè)計(jì)流程、優(yōu)化的IT成本等優(yōu)勢(shì)，大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并進(jìn)而衍生出全新的開(kāi)發(fā)模式、商業(yè)營(yíng)運(yùn)模式，實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)的全面升級(jí)。

“作為EDA領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技早在多年前便積極擁抱云技術(shù)，并切實(shí)支持了業(yè)內(nèi)第一顆云上芯片的推出，”新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球副總裁葛群表示，“我們很高興能夠參與這次云上IC設(shè)計(jì)白皮書的出品，提出關(guān)于EDA和云技術(shù)融合的前瞻性洞見(jiàn)和分析，為更多合作伙伴帶來(lái)創(chuàng)新的思路和方法學(xué)。我們相信這兩個(gè)技術(shù)的結(jié)合可以給集成電路行業(yè)帶來(lái)全新的協(xié)作平臺(tái)，促成更多的合作和創(chuàng)新?！?/span>

《云端設(shè)計(jì)，與時(shí)間賽跑》白皮書

白皮書內(nèi)容重點(diǎn)

第一章 云上IC設(shè)計(jì)，與時(shí)間賽跑

2018年，中國(guó)芯片進(jìn)口額達(dá)3120億美金，國(guó)產(chǎn)芯片380億美金，自產(chǎn)率僅為11%，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)難得的歷史性發(fā)展機(jī)遇，國(guó)際環(huán)境的不確定性、整機(jī)企業(yè)對(duì)芯片供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的擔(dān)憂，以及海外并購(gòu)受阻也為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供了絕佳的市場(chǎng)機(jī)遇。

第二章 中國(guó)IC設(shè)計(jì)上云正當(dāng)時(shí)

IC設(shè)計(jì)上云在歐美成熟市場(chǎng)早已達(dá)成共識(shí)，云計(jì)算帶來(lái)的巨大經(jīng)濟(jì)價(jià)值備受關(guān)注。眾多主流IC設(shè)計(jì)工具廠商、IC企業(yè)與云服務(wù)商紛紛轉(zhuǎn)戰(zhàn)云市場(chǎng)。越來(lái)越多的企業(yè)正快速跳出觀望期，加大IC設(shè)計(jì)云化的投入力度，規(guī)?；腎C設(shè)計(jì)上云一觸即發(fā)。

第三章 IC設(shè)計(jì)遷移上云的需求分析

IC數(shù)據(jù)種類多、體量大、多為非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，在整個(gè)設(shè)計(jì)周期中，各種EDA 工具使用不同大小和類型的文件創(chuàng)建和分析大量數(shù)據(jù)，目前很多IC企業(yè)的數(shù)據(jù)及流程管理多依賴手工和經(jīng)驗(yàn)。有效的云適配的IC數(shù)據(jù)及流程管理及遷移服務(wù)在IC設(shè)計(jì)上云中不可或缺。

第四章 阿里云定制化云產(chǎn)品與服務(wù)

阿里云作為國(guó)內(nèi)公共云業(yè)界領(lǐng)先者，提供先進(jìn)的云上服務(wù)，包括大量不同規(guī)格的、高可靠、高可用的彈性計(jì)算資源，按需購(gòu)買、快速部署，并可通過(guò)虛擬專有網(wǎng)絡(luò)安全隔離，保證客戶數(shù)據(jù)安全。

第五章 云上IC設(shè)計(jì)最佳實(shí)踐

通過(guò)分享平頭哥云上設(shè)計(jì)實(shí)踐及大型IC企業(yè)高效安全的混合云案例來(lái)證明云將成為IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展的重要依托，為IC行業(yè)帶來(lái)效率、安全、效益方面的大幅提升。

芯片設(shè)計(jì)流程圖