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[導讀]全球半導體聯(lián)盟GSA日前宣布,合肥長鑫存儲技術(shù)有限公司董事長兼首席執(zhí)行官朱一明將成為聯(lián)盟董事會成員,這是中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍之后,國內(nèi)半導體公司第二次有高管進入GSA董事會。 GSA全稱是Glob

全球半導體聯(lián)盟GSA日前宣布,合肥長鑫存儲技術(shù)有限公司董事長兼首席執(zhí)行官朱一明將成為聯(lián)盟董事會成員,這是中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍之后,國內(nèi)半導體公司第二次有高管進入GSA董事會。

GSA全稱是Global Semiconductor Alliance全球半導體聯(lián)盟,這是半導體行業(yè)最具影響力的聯(lián)盟之一,在全球擁有來自超過25個國家和地區(qū)的250多家企業(yè)會員,代表著產(chǎn)值4500億美元的半導體產(chǎn)業(yè)中70%的力量,涵蓋了從初創(chuàng)公司到行業(yè)巨頭的公共和私營企業(yè),其中100家為上市公司。

GSA董事會領導層由半導體及相關(guān)高科技行業(yè)的技術(shù)和商業(yè)領袖組成,其董事會成員包括來自英特爾、三星、超微半導體(AMD)、安謀科技(ARM)、高通、應用材料等全球半導體巨頭的高級負責人。

目前GSA聯(lián)盟的董事會主席是AMD CEO蘇姿豐,ARM CEO Simon Segars擔任副主席。

在朱一明之前,中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍是董事會內(nèi)唯一代表中國大陸半導體企業(yè)的成員,這次是又第二家中國半導體公司的高管進入董事會領導層。

合肥長鑫是國內(nèi)一家專注于DRAM內(nèi)存芯片研發(fā)的公司,成立于2016年,合肥長鑫的一期廠房已經(jīng)于2018年1月建設完成,設備也開始安裝。

根據(jù)計劃,長鑫將于2018年年底推出8Gb DDR4工程樣品,2019年三季度推出8Gb LPDDR4,到2019年年底,產(chǎn)能將達到2萬片一個月。從2020年開始,公司則開始規(guī)劃二廠,2021年則完成17nn的研發(fā)。

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