半導體顯示｜深天馬A累計新增借款超過2018年末凈資產(chǎn)20%

9月17日消息，深交所上市公司、半導體顯示技術(shù)公司深天馬A(SZ:000050，天馬微電子)今日發(fā)布公告稱，累計新增借款超過2018年末凈資產(chǎn)20%。

深天馬A公告截圖

公告稱，根據(jù)《公司債券發(fā)行與交易管理辦法》、《深圳證券交易所公司債券上市規(guī)則》等有關規(guī)定，天馬微電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）將 2019 年累計新增借款情況披露如下：

主要財務數(shù)據(jù)概況

天馬微電子股份有限公司主要財務數(shù)據(jù)如下：

2018 年末合并口徑（以下同）凈資產(chǎn)：260.05 億元。

2018 年末借款余額：207.88 億元。

2019 年 8 月末借款余額：261.50 億元。

累計新增借款金額：53.62 億元。

累計新增借款占 2018 年末凈資產(chǎn)比例：20.62%。

新增借款的分類披露

銀行貸款新增凈額：23.65 億元，占 2018 年末凈資產(chǎn)的 9.09%。

企業(yè)債券、公司債券、金融債券、非金融企業(yè)債務融資工具新增凈額：19.97 億元，占 2018 年末凈資產(chǎn)的 7.68%。

委托貸款、融資租賃借款、小額貸款新增凈額：10.00 億元，占 2018 年末凈資產(chǎn)的 3.85%。

其他借款新增凈額：0 元。

深天馬A表示，公司 2019 年度累計新增借款符合相關法律法規(guī)的規(guī)定，屬于公司正常經(jīng)營活動范圍，不會對公司生產(chǎn)經(jīng)營情況和償債能力產(chǎn)生不利影響。上述財務數(shù)據(jù)除 2018 年年末的凈資產(chǎn)及借款余額為經(jīng)審計的合并口徑數(shù)據(jù)外，其余數(shù)據(jù)均為未經(jīng)審計的合并口徑數(shù)據(jù)。

今天收盤，深天馬A(SZ:000050)下跌3.59%至14.75元，總市值約302.10億元。