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[導(dǎo)讀]9月17日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,高通周一宣布,完成對RF360(RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.)剩余股份的收購,后者價(jià)值約11.5億美元。 高通 RF360是高

9月17日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,高通周一宣布,完成對RF360(RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.)剩余股份的收購,后者價(jià)值約11.5億美元。

高通

RF360是高通與日本企業(yè)TDK共同設(shè)立的合資公司。該合資公司此前與高通合作制造射頻前端(RFFE)濾波器,支持高通提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。

高通表示,通過此次收購,該公司能夠?yàn)榭蛻籼峁恼{(diào)制解調(diào)器到天線的完整的端到端解決方案—;—;高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括全球首個(gè)商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解決方案(5G NR sub-6 and mmWave solutions),集成了功率放大器、濾波器、多工器(multiplexers)、天線調(diào)諧、低噪聲放大器(LNA)、開關(guān)以及包絡(luò)追蹤(envelope tracking)。

高通介紹稱,面向其5G產(chǎn)品組合的第二代射頻前端解決方案,將進(jìn)一步支持OEM客戶快速和規(guī)?;卦O(shè)計(jì)和推出外形輕薄、性能強(qiáng)且功效高的5G多模終端。高通在寬帶包絡(luò)追蹤和自適應(yīng)天線調(diào)諧等技術(shù)上的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新,可將調(diào)制解調(diào)器和射頻前端智能地結(jié)合在一起,實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的4G/5G功效、數(shù)據(jù)速率和網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通稱,考慮到5G使用的全新頻譜和更大帶寬所帶來的巨大復(fù)雜性,其射頻前端解決方案將在未來智能手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的市場競爭中擁有優(yōu)勢。

此次收購使高通獲得了射頻前端濾波技術(shù)領(lǐng)域二十多年的專長和積累。高通現(xiàn)擁有廣泛的射頻前端產(chǎn)品組合,包括采用體聲波(BAW)、表面聲波(SAW)、溫度補(bǔ)償表面聲波(TC-SAW)以及薄膜式表面聲波(Thin Film SAW)等射頻前端濾波器技術(shù)的集成式和分立式微聲器件,應(yīng)用這些微聲器件所開發(fā)和制造的濾波器、雙工器和多工器,被用于射頻前端的分離方案、功率放大器模組、分集模組以及多工器和分離濾波器,從而滿足當(dāng)今領(lǐng)先手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備異常復(fù)雜的前端設(shè)計(jì)需求。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“我們此前成立合資公司的目標(biāo)是為了增強(qiáng)Qualcomm Technologies的射頻前端解決方案,使我們能夠?yàn)橐苿?dòng)終端生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案,如今這一目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。目前全球采用Qualcomm 5G解決方案的5G終端設(shè)計(jì)已經(jīng)超過150款,幾乎所有都采用了Qualcomm驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),對此我們倍感興奮。我們的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新樹立了5G射頻前端性能的標(biāo)桿。我很高興歡迎合資公司的員工正式加入Qualcomm,他們已經(jīng)成為Qualcomm Technologies射頻前端團(tuán)隊(duì)的重要組成部分。為了加速邁向5G互連世界,我們將繼續(xù)發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技,我期待與團(tuán)隊(duì)共同慶祝更多的創(chuàng)新。此外,我想對我們的長期合作伙伴TDK表示感謝,我們期待在未來持續(xù)合作,將雙方的領(lǐng)先產(chǎn)品推向市場?!?/p>

截至2019年8月,TDK電子在合資企業(yè)中剩余股份的價(jià)值為11.5億美元。高通此次收購總價(jià)約為31億美元,其中包括初始投資、根據(jù)合資企業(yè)銷售額向TDK支付的款項(xiàng)以及發(fā)展承諾(development obligations)。

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