高通完成對RF360剩余股份收購 后者價值約11.5億美元

9月17日消息，據(jù)國外媒體報道，高通周一宣布，完成對RF360（RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.）剩余股份的收購，后者價值約11.5億美元。

高通

RF360是高通與日本企業(yè)TDK共同設(shè)立的合資公司。該合資公司此前與高通合作制造射頻前端(RFFE)濾波器，支持高通提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。

高通表示，通過此次收購，該公司能夠為客戶提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整的端到端解決方案—;—;高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括全球首個商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解決方案（5G NR sub-6 and mmWave solutions），集成了功率放大器、濾波器、多工器（multiplexers）、天線調(diào)諧、低噪聲放大器（LNA）、開關(guān)以及包絡(luò)追蹤（envelope tracking）。

高通介紹稱，面向其5G產(chǎn)品組合的第二代射頻前端解決方案，將進一步支持OEM客戶快速和規(guī)?；卦O(shè)計和推出外形輕薄、性能強且功效高的5G多模終端。高通在寬帶包絡(luò)追蹤和自適應(yīng)天線調(diào)諧等技術(shù)上的系統(tǒng)級創(chuàng)新，可將調(diào)制解調(diào)器和射頻前端智能地結(jié)合在一起，實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的4G/5G功效、數(shù)據(jù)速率和網(wǎng)絡(luò)覆蓋。高通稱，考慮到5G使用的全新頻譜和更大帶寬所帶來的巨大復(fù)雜性，其射頻前端解決方案將在未來智能手機產(chǎn)品設(shè)計的市場競爭中擁有優(yōu)勢。

此次收購使高通獲得了射頻前端濾波技術(shù)領(lǐng)域二十多年的專長和積累。高通現(xiàn)擁有廣泛的射頻前端產(chǎn)品組合，包括采用體聲波（BAW）、表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）以及薄膜式表面聲波（Thin Film SAW）等射頻前端濾波器技術(shù)的集成式和分立式微聲器件，應(yīng)用這些微聲器件所開發(fā)和制造的濾波器、雙工器和多工器，被用于射頻前端的分離方案、功率放大器模組、分集模組以及多工器和分離濾波器，從而滿足當今領(lǐng)先手機和移動設(shè)備異常復(fù)雜的前端設(shè)計需求。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們此前成立合資公司的目標是為了增強Qualcomm Technologies的射頻前端解決方案，使我們能夠為移動終端生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案，如今這一目標已經(jīng)實現(xiàn)。目前全球采用Qualcomm 5G解決方案的5G終端設(shè)計已經(jīng)超過150款，幾乎所有都采用了Qualcomm驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，對此我們倍感興奮。我們的系統(tǒng)級創(chuàng)新樹立了5G射頻前端性能的標桿。我很高興歡迎合資公司的員工正式加入Qualcomm，他們已經(jīng)成為Qualcomm Technologies射頻前端團隊的重要組成部分。為了加速邁向5G互連世界，我們將繼續(xù)發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技，我期待與團隊共同慶祝更多的創(chuàng)新。此外，我想對我們的長期合作伙伴TDK表示感謝，我們期待在未來持續(xù)合作，將雙方的領(lǐng)先產(chǎn)品推向市場?！?/p>

截至2019年8月，TDK電子在合資企業(yè)中剩余股份的價值為11.5億美元。高通此次收購總價約為31億美元，其中包括初始投資、根據(jù)合資企業(yè)銷售額向TDK支付的款項以及發(fā)展承諾（development obligations）。