借5G東風 聯(lián)發(fā)科欲再戰(zhàn)高端市場

今年以來已有多款5G智能手機上市，但是到目前為止已經(jīng)開售的基本都還是采用的處理器外掛5G基帶的形式來實現(xiàn)。相比直接集成5G基帶的5G SoC芯片來說，外掛5G基帶的方案成本、功耗都要更高。因此，5G SoC芯片也成為了手機芯片廠商發(fā)力的重點。

雖然早在今年5月29日，聯(lián)發(fā)科就率先曝光了自家的5G SoC，但是今年3極度才開始送樣，預計年底才會量產(chǎn)。此前聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在接受芯智訊采訪時曾確認，聯(lián)發(fā)科的5G SoC將會在明年1季度大規(guī)模商用。

▲聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片Helio M70

另外，今年9月初，三星也發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器Exynos 980，但是其也只是紙面上的發(fā)布，要到今年年底才會量產(chǎn)。

隨后，華為雖然也正式發(fā)布了自己的5G SoC芯片—;—;麒麟990 5G，但其首發(fā)搭載麒麟990 5G處理器的5G版Mate 30系列也要等到11月才會上市。

在今年9月的IFA 2019展會上，高通也已宣布推出7nm工藝的驍龍7xx系列5G SoC處理器，但是量產(chǎn)時間可能最快也要等到年底。而驍龍8xx系列的5G SoC的將更晚。

總的來說，從商用時間上來看，華為麒麟990 5G將占有一定的優(yōu)勢。不過，在明年的5G大規(guī)模商用階段，先發(fā)后至的聯(lián)發(fā)科的5G SoC或將脫穎而出。

借5G東風，聯(lián)發(fā)科欲再戰(zhàn)高端市場？

對于此前多次沖擊高端市場失利的聯(lián)發(fā)科來說，此次對于5G SoC可謂是投入了重注。

眾所周知，聯(lián)發(fā)科一向來都基本不會去搶ARM最新的CPU、GPU內(nèi)核的首發(fā)，也很少第一時間去采用最新的制程工藝，就連基帶的升級也是夠用就好，走的也主要是“穩(wěn)扎穩(wěn)打”的路線。

唯一一次投入重注，首發(fā)采用當時最新10nm工藝的Helio X30卻遭遇了失敗。這也給當時的聯(lián)發(fā)科造成了不小的打擊。

時隔兩年多，聯(lián)發(fā)科此番欲借5G東風，推出全新5G SoC再戰(zhàn)高端市場。

今年5月底，聯(lián)發(fā)科攜手ARM宣布將首發(fā)基于ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali G77 GPU的5G SoC產(chǎn)品，基于7nm工藝，同時還集成了聯(lián)發(fā)科的APU 3.0人工智能內(nèi)核。聯(lián)發(fā)科將其稱之為最佳性能和最低功耗的5G SoC。

此外，聯(lián)發(fā)科的這款5G SoC還支持4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，并且支持5G SA / NSA組網(wǎng)架構，支持Sub-6GHz頻段，并且還向下兼容2G到4G網(wǎng)絡，采用了動態(tài)帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長終端設備的續(xù)航時間。

從聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)不難看出，這款5G SoC將是一款針對高端市場的產(chǎn)品。那么其性能到底如何呢？

聯(lián)發(fā)科5G SoC跑分曝光

近日國外Geekbench跑分數(shù)據(jù)中出現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片的跑分成績。根據(jù)Geekbench給出的得分顯示，聯(lián)發(fā)科5G SoC的單核成績?yōu)?447分，多核則高達12151分。

那么，聯(lián)發(fā)科5G SoC的這個測試成績，大概是個什么水平呢？我們將其與此前麒麟990、驍龍855 Plus的Geekbench跑分成績相比較（如下圖），不難看到，聯(lián)發(fā)科5G SoC的單核成績已經(jīng)與驍龍855 Plus相近，與麒麟990相比仍有小幅的差距。但是在多核成績上，聯(lián)發(fā)科5G SoC的得分均超過了麒麟990和驍龍855 Plus。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科5G SoC是基于臺積電7nm工藝，而麒麟990則是基于臺積電最新的7nm+ EUV工藝。根據(jù)之前臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示，與之前的7nm工藝相比，7nm＋ EUV工藝，性能可提升10%，能效可提升15%。

所以，如果去除掉制程工藝對性能10%的影響，聯(lián)發(fā)科5G SoC在單核性能上將與麒麟990 5G相近，在多核性能上將更具優(yōu)勢。

已達旗艦水準

總的來說，從曝光的跑分可以看出，聯(lián)發(fā)科5G SoC在CPU性能上確實是達到了旗艦級的水準。而這也得益于ARM最新的Cortex-A77內(nèi)核的加持。

根據(jù)ARM官方的數(shù)據(jù)顯示，在同樣的7nm制程、3GHz主頻下，在SPECint 2006測試（移動設備中最典型的基準測試）下Cortex-A77在性能上將會比Cortex-76提升20%。

不過，即便考慮制程工藝的影響，聯(lián)發(fā)科5G SoC單核得分仍然是弱于Cortex-A76內(nèi)核的麒麟990，由此不難猜測，聯(lián)發(fā)科對于其大核的主頻進行了限制。

此前余承東的說法，在7nm+ EUV制程下，采用Cortex-A77功耗還是太高，會對電池壽命及設備續(xù)航產(chǎn)生負面影響，這也是麒麟990系列沒有采用Cortex-A77內(nèi)核的原因。而聯(lián)發(fā)科的5G SoC在7nm工藝下自然需要更加注意對功耗的控制。

在GPU性能方面一直是聯(lián)發(fā)科相對薄弱的環(huán)節(jié)，此次ARM最新的Mali G77 GPU的加入，將有望大幅提升聯(lián)發(fā)科5G SoC的GPU性能。

ARM公布的數(shù)據(jù)顯示，Mali-G77 GPU相比上一代的Mali G76，性能提升了40%、效能提升了30%，性能密度提升了30%，機器性能提升了60%。

在拍照性能方面，最新的信息顯示，其最高可支持8000萬像素單攝或者4800萬、2000萬、1200萬這樣的多攝模組，同時還支持4K 60fps視頻錄制。

在AI內(nèi)核方面，我們可以看到，目前的旗艦級處理器大都開始加入了AI內(nèi)核，比如前面提到的麒麟980 5G、三星Exynos 980都集成了NPU內(nèi)核，而聯(lián)發(fā)科5G SoC也集成了其最新的APU 3.0。

最后，在5G網(wǎng)絡傳輸速率方面，在Sub-6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科5G SoC所集成的5G基帶芯片—;—;Helio M70的下行峰值速率就達到了4.7Gbps，上行峰速率也達到了2.5Gbps，相比麒麟990 5G和三星Exynos 980均具有一定優(yōu)勢。

（而麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下的峰值下載速率微2.3Gbps，上行峰值速率為1.25Gbps。疊加LTE后，下行峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。三星Exynos980集成的Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現(xiàn)最高下載速率為2Gbps。）

另外，聯(lián)發(fā)科Helio M70在設計之初就選擇了同時支持SA和NSA組網(wǎng)，而目前的5G基帶芯片當中，只有華為的巴龍5000、聯(lián)發(fā)科Helio M70和展銳春藤510支持。

在即將年底量產(chǎn)或商用的5G SoC當中，也只有華為的麒麟990 5G和聯(lián)發(fā)科的5G SoC支持。而在目前國內(nèi)已經(jīng)明確將大量發(fā)展5G SA獨立組網(wǎng)的背景下，華為及聯(lián)發(fā)科無疑將率先受益。

最新的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片及5G SoC芯片已經(jīng)獲得了小米、vivo、OPPO等國產(chǎn)手機廠商的青睞。此外，不久前還有傳聞稱，華為將會在2020年正式采購聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片。

對于明年即將到來的5G手機大規(guī)模商用浪潮，聯(lián)發(fā)科也是信心十足。根據(jù)業(yè)內(nèi)的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科明年規(guī)劃的5G芯片銷量高達6000萬，不僅出貨量遠超外界預期，而且5G芯片的價格也也會大幅改善聯(lián)發(fā)科的財務情況。因為5G芯片售價高達50美元，相比聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在的4G芯片均價10-12美元上漲了3-4倍，利潤率大幅增加。