Intel暗示明年6月發(fā)布Xe顯卡 13年來GPU最大升級

Intel進軍高性能GPU市場已經(jīng)不是秘密了，我們都已經(jīng)知道他們要推出Xe架構(gòu)的GPU，從核顯到數(shù)據(jù)中心GPU都會設(shè)計，問題是他們何時發(fā)布，現(xiàn)在終于有點信了—;—;Intel暗示會在2020年月份的臺北電腦展上官宣Xe顯卡。

Intel高級副總裁、圖形及軟件業(yè)務(wù)總經(jīng)理、首席架構(gòu)師Raja Koduri會主導(dǎo)Intel的Xe顯卡業(yè)務(wù)，日前他在網(wǎng)上發(fā)了一個很有內(nèi)涵的圖片—;—;表面上看只是一輛特斯拉的的Model X電動車，但是車牌的含義很豐富，有Think XE、2020年6月等兩大暗示。

簡單來說，Raja Koduri是在暗示明年6月份Intel會正式宣布Xe架構(gòu)，這個時間點正好是明年的臺北電腦展ComputeX，作為每年最大的PC行業(yè)展覽，發(fā)布全新的顯卡倒也合適。

當(dāng)然，我們也應(yīng)該猜的，明年6月份發(fā)布不代表就是6月份上市，2020年下半年才有可能真正見到Xe架構(gòu)的顯卡。

對于Xe顯卡，其規(guī)格泄露的依然相當(dāng)有限，只知道Tiger Lake二代10nm處理器上使用的Gen12也是Xe架構(gòu)的，將支持新的顯示狀態(tài)緩沖(DSB)，屬于DX12顯示控制器的一部分，可幫助縮短加載時間、減輕CPU負(fù)載，使得上下文切換速度更快。

更關(guān)鍵的是，12代核顯將對EU ISA(執(zhí)行單元指令集)進行一次重大調(diào)整，堪稱i965集成顯卡13年前發(fā)布以來最大的變化。

此外，Intel將會移除寄存器讀寫之間的數(shù)據(jù)一致性，需要編譯器隨時進行相關(guān)指令之間的同步。

Gen12核顯還會每個子區(qū)塊(subslice)的EU數(shù)量從8個翻番到16個，有助于整個架構(gòu)規(guī)模的擴大，前不久泄露的信息顯示EU單元高達96個，是Ice Lake處理器上的Gen11核顯規(guī)模的1.5倍多。