Intel將于24日發(fā)布Tremont CPU架構(gòu) 單核性能提速

根據(jù)最新爆料，Intel將在10月24日發(fā)布全新一代CPU架構(gòu)—;—;Tremont，主要用于低功耗處理器中。

在去年底的Intel首屆架構(gòu)日活動(dòng)中，Intel推出了新的CPU內(nèi)核微架構(gòu)路線圖，其中高性能CPU核心是Sunny Cove，首發(fā)于10nm Ice Lake處理器，而Atom低功耗產(chǎn)品中有Tremont架構(gòu)，首發(fā)于Lakefield處理器中。

Tremont架構(gòu)的具體設(shè)計(jì)還沒(méi)有公布，但它是用于Atom產(chǎn)品線的，官方給出的三大關(guān)鍵指標(biāo)是—;—;ST單核性能提升、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)性能及電池續(xù)航性能，其中ST單核性能是個(gè)重點(diǎn)，之前有爆料稱(chēng)Tremont將增加L3緩存，這樣可以提高CPU性能及內(nèi)存性能。

Tremont CPU架構(gòu)會(huì)首先用于Intel的Lakefield處理器，這是一款低功耗處理器，首次采用大小核設(shè)計(jì)，大核是1個(gè)Sunny Cove高性能核心，小核是4個(gè)Tremont核心，但它的GPU又很強(qiáng)大，之前透露是Gen11核顯，最多64個(gè)EU單元，相當(dāng)于現(xiàn)在十代酷睿筆記本的水平。

按照規(guī)劃，Lakefield芯片還沒(méi)一枚硬幣大，待機(jī)功耗2mW（0.002W），最高功耗也不超過(guò)7W，不需風(fēng)扇，可用于11寸以下便攜式小型設(shè)備。