AMD Zen 4、Zen 5架構(gòu)同步推進(jìn):2022年全新平臺(tái)
AMD Zen架構(gòu)在2017年誕生之初,AMD就毫不諱言,他們已經(jīng)制定了基于Zen的長期技術(shù)、產(chǎn)品、策略路線圖,正在穩(wěn)步推進(jìn)。
目前,從數(shù)據(jù)中心到消費(fèi)端,7nm工藝的Zen 2架構(gòu)都已經(jīng)完美達(dá)成使命,接下來的Zen 3架構(gòu)也早已設(shè)計(jì)完畢,使用的是最先進(jìn)的臺(tái)積電7nm+ EUV工藝。
對于再往后的Zen 4架構(gòu),AMD也已經(jīng)多次公開確認(rèn),正在設(shè)計(jì)之中,工藝不確定,有很大概率會(huì)推進(jìn)到臺(tái)積電5nm。
AMD CTO Mark Papermaster最近在一則油管視頻中確認(rèn),Zen 4、Zen 5架構(gòu)正由兩個(gè)獨(dú)立的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā),這也是AMD官方首次正式承認(rèn)Zen 5。
7nm+ Zen 3架構(gòu)在消費(fèi)端無疑會(huì)是第四代銳龍4000系列,數(shù)據(jù)中心端則是代號“Milan”(米蘭)的第三代霄龍。
根據(jù)最新路線圖披露的信息,Milan三代霄龍已經(jīng)在今年第二季度完成流片,預(yù)計(jì)2020年第三季度正式發(fā)布。
它的基礎(chǔ)規(guī)格和現(xiàn)在的Rome二代霄龍很相似,也是DDR4內(nèi)存、PCIe 4.0總線、SP3封裝接口,繼續(xù)保持平臺(tái)兼容,看來會(huì)集中精力于架構(gòu)優(yōu)化、性能提升。
再往后的Zen 4架構(gòu)四代霄龍,代號為“Genoa”(熱那亞),要到2022年才會(huì)發(fā)布,但等待是值得的,屆時(shí)會(huì)看到一個(gè)全新的SP5平臺(tái),而具體規(guī)格雖然還在定義中,但幾乎肯定會(huì)看到DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線,而且應(yīng)該還會(huì)有更高級的Infinity Fabric互連總線。
Zen 5架構(gòu)五代霄龍的話,按照目前的規(guī)律基本就鎖定在2023年了。
這樣一來,Zen 3/4架構(gòu)之間的2021年,至少數(shù)據(jù)中心平臺(tái)AMD沒有新品。一方面全新平臺(tái)的設(shè)計(jì)肯定要花更多時(shí)間和精力,另一方面舊平臺(tái)也要維持足夠長的生命周期,這在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域更明顯。
競爭方面,即便是Intel 2021年能夠追上甚至反超,AMD憑借這幾年打下的江山也不會(huì)太焦慮,更何況后邊的Zen 4絕對稱得上一個(gè)超級大招。
另外,Zen 5或許還不是Zen架構(gòu)的最后一戰(zhàn),說不定還會(huì)有Zen 6。即便是截止到Zen 5,這個(gè)成功的架構(gòu)也會(huì)延續(xù)五代、至少六年,相當(dāng)?shù)拈L壽。