AMD Zen 4、Zen 5架構(gòu)同步推進(jìn)：2022年全新平臺(tái)

AMD Zen架構(gòu)在2017年誕生之初，AMD就毫不諱言，他們已經(jīng)制定了基于Zen的長期技術(shù)、產(chǎn)品、策略路線圖，正在穩(wěn)步推進(jìn)。

目前，從數(shù)據(jù)中心到消費(fèi)端，7nm工藝的Zen 2架構(gòu)都已經(jīng)完美達(dá)成使命，接下來的Zen 3架構(gòu)也早已設(shè)計(jì)完畢，使用的是最先進(jìn)的臺(tái)積電7nm+ EUV工藝。

對于再往后的Zen 4架構(gòu)，AMD也已經(jīng)多次公開確認(rèn)，正在設(shè)計(jì)之中，工藝不確定，有很大概率會(huì)推進(jìn)到臺(tái)積電5nm。

AMD CTO Mark Papermaster最近在一則油管視頻中確認(rèn)，Zen 4、Zen 5架構(gòu)正由兩個(gè)獨(dú)立的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)，這也是AMD官方首次正式承認(rèn)Zen 5。

7nm+ Zen 3架構(gòu)在消費(fèi)端無疑會(huì)是第四代銳龍4000系列，數(shù)據(jù)中心端則是代號“Milan”(米蘭)的第三代霄龍。

根據(jù)最新路線圖披露的信息，Milan三代霄龍已經(jīng)在今年第二季度完成流片，預(yù)計(jì)2020年第三季度正式發(fā)布。

它的基礎(chǔ)規(guī)格和現(xiàn)在的Rome二代霄龍很相似，也是DDR4內(nèi)存、PCIe 4.0總線、SP3封裝接口，繼續(xù)保持平臺(tái)兼容，看來會(huì)集中精力于架構(gòu)優(yōu)化、性能提升。

再往后的Zen 4架構(gòu)四代霄龍，代號為“Genoa”(熱那亞)，要到2022年才會(huì)發(fā)布，但等待是值得的，屆時(shí)會(huì)看到一個(gè)全新的SP5平臺(tái)，而具體規(guī)格雖然還在定義中，但幾乎肯定會(huì)看到DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，而且應(yīng)該還會(huì)有更高級的Infinity Fabric互連總線。

Zen 5架構(gòu)五代霄龍的話，按照目前的規(guī)律基本就鎖定在2023年了。

這樣一來，Zen 3/4架構(gòu)之間的2021年，至少數(shù)據(jù)中心平臺(tái)AMD沒有新品。一方面全新平臺(tái)的設(shè)計(jì)肯定要花更多時(shí)間和精力，另一方面舊平臺(tái)也要維持足夠長的生命周期，這在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域更明顯。

競爭方面，即便是Intel 2021年能夠追上甚至反超，AMD憑借這幾年打下的江山也不會(huì)太焦慮，更何況后邊的Zen 4絕對稱得上一個(gè)超級大招。

另外，Zen 5或許還不是Zen架構(gòu)的最后一戰(zhàn)，說不定還會(huì)有Zen 6。即便是截止到Zen 5，這個(gè)成功的架構(gòu)也會(huì)延續(xù)五代、至少六年，相當(dāng)?shù)拈L壽。