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[導(dǎo)讀]按照AMD的路線圖,今年的7nm Zen2架構(gòu)完成之后,新一代就是Zen3架構(gòu)了,現(xiàn)在已經(jīng)完成了架構(gòu)設(shè)計(jì),也流片成功了,預(yù)計(jì)會(huì)在2020年發(fā)布,使用升級(jí)版的7nm+工藝。 從之前的信息來看,AMD的Z

按照AMD的路線圖,今年的7nm Zen2架構(gòu)完成之后,新一代就是Zen3架構(gòu)了,現(xiàn)在已經(jīng)完成了架構(gòu)設(shè)計(jì),也流片成功了,預(yù)計(jì)會(huì)在2020年發(fā)布,使用升級(jí)版的7nm+工藝。

從之前的信息來看,AMD的Zen3架構(gòu)應(yīng)該是在Zen2基礎(chǔ)上改進(jìn)的,類似當(dāng)年Zen升級(jí)到Zen+架構(gòu)那樣,但是AMD高級(jí)副總、數(shù)據(jù)中心暨嵌入式業(yè)務(wù)總經(jīng)理Forrest Norrod在接受外媒采訪時(shí)給出了不一樣的說法。

Forrest Norrod在回答有關(guān)Milan(米蘭,第三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯拇?hào))所用的Zen3架構(gòu)IPC性能時(shí)指出,Zen3架構(gòu)是全新的架構(gòu)設(shè)計(jì),而不是像第一代EPYC升級(jí)到Zen2架構(gòu)的二代EPYC那樣。

Forrest Norrod稱AMD的Zen2架構(gòu)提供的IPC性能提升已經(jīng)遠(yuǎn)超了正常水平—;—;IPC平均提升有15%之多,這是因?yàn)閆en2架構(gòu)中原本有一些是最初的Zen架構(gòu)應(yīng)該使用的想法,但是最后沒能用在Zen上,這導(dǎo)致Zen2的IPC性能超過預(yù)期。

至于Zen3架構(gòu),F(xiàn)orrest Norrod則是信心十足,稱它對(duì)得起大家對(duì)全新一代架構(gòu)的期待,總之他是在強(qiáng)烈暗示Zen3的IPC性能提升很可觀,至少也能達(dá)到Zen到Zen2那樣。

此外,Milan處理器的頻率也會(huì)更高,畢竟使用的7nm+工藝是增強(qiáng)版,比現(xiàn)在的7nm Zen2工藝更先進(jìn)。

在回應(yīng)處理器性能預(yù)期時(shí),F(xiàn)orrest Norrod表示AMD有強(qiáng)烈的信心使得每代CPU架構(gòu)都有明顯的IPC性能提升。

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