華為Mate30 Pro完全拆解：7顆CMOS加持、模塊化設(shè)計(jì)維修不難

上周，知名拆解維修機(jī)構(gòu)iFixit發(fā)布了對華為Mate 30 Pro的詳細(xì)拆解。

Mate 30 Pro依然采用常見的三堡包結(jié)構(gòu)，首先加熱背殼后用撬片小心取下，接下來映入眼簾的是集成了LED閃光燈、無線充電線圈、NFC線圈的塑料框架。

移除框架后，主要就是四攝、電池和C形主板的天下了。

拆解確認(rèn)，華為后置四攝分別是4000萬像素、f/1.8光圈、1/1.54英寸的索尼IMX608，4000萬像素、f/1.6光圈、1/1.7英寸RYYB傳感器索尼IMX600、800萬像素f/2.4光圈長焦鏡頭OV08A10和3D深度感應(yīng)傳感器索尼IMX316。

正面的3D人臉識(shí)別元件分別是3200萬像素索尼IMX616、240萬姿態(tài)傳感器索尼IMX332，3D深度傳感器IMX516以及點(diǎn)陣投影元件。

核心芯片方面，麒麟990和SK海力士LPDDR4X堆疊封裝，鎧俠（東芝）256GB UFS閃存、海思全套Wi-Fi/RF射頻/電源管理IC，無線充電IC來自意法半導(dǎo)體，NFC芯片來自NXP。

最終，華為Mate 30 Pro在iFixit拆解中拿到5分的可修復(fù)性得分，算比較好拆的機(jī)型。該機(jī)主要難點(diǎn)在于抽拉電池和取下接近90度彎曲的環(huán)幕屏，內(nèi)部多用模塊化設(shè)計(jì)，甚至還有組裝提示箭頭，很人性化。