Intel EMIB橋接芯片比米粒還小：已用于近100萬(wàn)臺(tái)設(shè)備

在Intel提出的六大技術(shù)支柱中，封裝技術(shù)與制程工藝并列，成為最根本、最基礎(chǔ)的一環(huán)，主要是如今的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，以往的單一芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)難以為繼，必須開(kāi)拓新的組合方式。

現(xiàn)如今，智能手機(jī)、PC電腦、服務(wù)器中的大多數(shù)芯片，其實(shí)都是由多個(gè)較小的芯片密封在一個(gè)矩形封裝中組成的，包括CPU、GPU、內(nèi)存、I/O等各個(gè)模塊，如何將不同模塊高效地組合在一起、保證彼此順暢通信，是非常關(guān)鍵的一環(huán)。

在封裝技術(shù)上，Intel提出了各種各樣的設(shè)計(jì)， MCP、EMIB、Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等不一而足 ，都正在或即將發(fā)揮各自的作用。

EMIB也就是嵌入式多芯片互連橋接，就是Intel非常成功的一種封裝技術(shù)，最典型的代表產(chǎn)品就是集成了AMD Vega圖形核心的Kaby Lake-G，以及剛剛宣布的代號(hào)Ponte Vecchio的通用型獨(dú)立GPU。

根據(jù)Intel提供的最新資料， EMIB是一種比一粒米還要小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以幾個(gè)GB/s的高速度，來(lái)回傳輸大量數(shù)據(jù)。

傳統(tǒng)的中介層(interposer)橋接設(shè)計(jì)由內(nèi)部封裝的多個(gè)芯片放置在基本上是單層的電子基板上實(shí)現(xiàn)，而且每個(gè)芯片都插在上面。

相比之下，EMIB硅片更微小、更靈活、更經(jīng)濟(jì)，帶寬也提升了多達(dá)85％，下一代產(chǎn)品還能再提高一倍甚至三倍。

Intel透露， EMIB已經(jīng)悄然用于全球近100萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)設(shè)備 ，而且隨著其越來(lái)越主流化，應(yīng)用范圍也會(huì)越來(lái)越廣，包括筆記本、服務(wù)器、5G芯片、GPU顯卡等等。