高通揭曉驍龍865和765移動(dòng)平臺(tái):全面邁進(jìn)5G時(shí)代
過(guò)去幾年時(shí)間,高通每年12月都會(huì)在美國(guó)夏威夷的茂宜島舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì),發(fā)布下一代驍龍芯片,揭曉未來(lái)一年Android絕大多數(shù)旗艦的動(dòng)力引擎。而今年的峰會(huì)則具有特殊的意義,今年發(fā)布的驍龍865和765兩個(gè)移動(dòng)平臺(tái),將扮演起真正推動(dòng)全球邁入5G時(shí)代的重任。
高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,5G通信時(shí)代正在真正拉開大幕,在未來(lái)的幾年時(shí)間,全球主要國(guó)家和市場(chǎng)將積極進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)部署,主要終端廠商迅速發(fā)布5G終端設(shè)備。高通預(yù)計(jì),全球明年年底會(huì)有2億 5G用戶,2022年5G智能手機(jī)累計(jì)出貨會(huì)達(dá)到14億部,到2025年全球5G聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到28億部。
在全球邁入5G時(shí)代的過(guò)程中,高通將在其中擔(dān)當(dāng)最核心的技術(shù)平臺(tái)。高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)隨后發(fā)布了旗艦級(jí)驍龍865和驍龍765兩款移動(dòng)平臺(tái)。其中,旗艦級(jí)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺(tái);還會(huì)推動(dòng)5G和人工智能的進(jìn)一步融合,帶來(lái)強(qiáng)大的拍照和游戲體驗(yàn)升級(jí)。而驍龍765/765G移動(dòng)平臺(tái)集成了5G基帶芯片,在AI運(yùn)算性能和Elite游戲性能方面有明顯提升。驍龍865和765平臺(tái)的具體性能會(huì)在第二天的會(huì)議中詳細(xì)講解。
驍龍模組化平臺(tái)也是今天峰會(huì)主題演講的一大核心產(chǎn)品??▓D贊宣布推出首個(gè)基于移動(dòng)平臺(tái)打造的模組系列—;—;驍龍865和765模組化平臺(tái)。以上模組化平臺(tái)基于端到端策略打造,旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)?;渴鹚璧墓ぞ撸瑤椭蛻艚档烷_發(fā)成本,更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計(jì)的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達(dá)豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃的運(yùn)營(yíng)商,預(yù)計(jì)2020年將有更多運(yùn)營(yíng)商加入這一計(jì)劃。
在卡圖贊發(fā)布驍龍865和765這兩大移動(dòng)平臺(tái)之后,摩托羅拉、小米、Oppo和HMD(諾基亞品牌)的負(fù)責(zé)人先后上臺(tái),宣布他們即將發(fā)布的旗艦和中端手機(jī)會(huì)采用高通的最新處理器產(chǎn)品,展示他們和高通的密切合作關(guān)系。
小米副董事長(zhǎng)林斌表示,高通是小米早期投資者,也是小米最重要的合作伙伴。過(guò)去八年時(shí)間,小米共發(fā)貨了4.27億部高通芯片手機(jī),每一代旗艦手機(jī)都是用高通頂級(jí)芯片。明年的小米10也會(huì)打造今天剛剛發(fā)布的驍龍865。小米明年推出至少10款5G智能手機(jī),覆蓋中端和高端領(lǐng)域。
Oppo全球銷售總裁吳強(qiáng)表示,Oppo會(huì)在明年第一季度發(fā)布基于驍龍865平臺(tái)的旗艦手機(jī),而這個(gè)月就會(huì)發(fā)布基于驍龍765平臺(tái)的Oppo Reno 3 Pro。摩托羅拉和HMD的高管也表示,他們2020產(chǎn)品布局會(huì)更多倚重驍龍765平臺(tái),提供價(jià)格更為適用的5G中端手機(jī)。
此外,卡圖贊還發(fā)布了全新的高通3D超聲波指紋識(shí)別技術(shù)—;—;3D Sonic Max。識(shí)別面積達(dá)到此前的17倍,再也不需要在一個(gè)小小的區(qū)域識(shí)別指紋了;同時(shí)識(shí)別準(zhǔn)確性提升20倍,支持雙指紋解鎖。這一3D聲波指紋識(shí)別技術(shù)極大提升解鎖速度和安全性。