在今天開幕的高通驍龍技術(shù)峰會上，最引人矚目的產(chǎn)品莫過于驍龍865和765兩款移動平臺。其中，旗艦驍龍865移動平臺配合驍龍X55基帶及射頻系統(tǒng)，能夠支持全球所有5G頻段；而驍龍765/765G移動平臺集成了5G基帶芯片，支持NSA和SA組網(wǎng)方式，支持毫米波和Sub6，在AI運算性能和Elite游戲性能方面有明顯提升。
在發(fā)布會結(jié)束之后，高通中國區(qū)董事長孟樸接受了中國區(qū)媒體的群訪，就驍龍平臺、5G商用等問題回答了記者提問。
孟樸在歡迎詞中表示，去年有很多業(yè)內(nèi)人士對今年5G能否商用存在疑問，但現(xiàn)實證明，2019年5G商用已經(jīng)成為了現(xiàn)實。在全球移動通信三十年歷史上，這是中國第一次同步部署最新移動通信技術(shù)。
他提到，“拓展”是明年的5G關(guān)鍵詞。這包括了幾個維度：組網(wǎng)方式的拓展，今年中國運營商還是以NSA組網(wǎng)為主，但從明年開始會轉(zhuǎn)向SA獨立組網(wǎng)方式；應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，從商用程度比較好的智能手機，擴展到筆記本、AR/VR等應(yīng)用領(lǐng)域；市場規(guī)模的拓展，預計2020年市場對5G智能終端需求會在兩億部，超出以前3G和4G的同期規(guī)模，這也促使高通從高端的8系列、中端的7系列和低端的6系列都全面支持5G；合作方面的拓展，高通只做技術(shù)和芯片，保證合作伙伴的成功，和全球運營商和終端合作伙伴共同推動5G進展，推動中國終端廠商走向全球市場。
在回答今年國內(nèi)熱炒的真假5G標準話題時，孟樸認為，只要是符合3GPP標準的都是5G，都是產(chǎn)業(yè)鏈投票出來的，高通都會去支持。高通是一家全球化公司，不會針對某一個市場或者某一個運營商采取機會主義的技術(shù)投資，只要是運營商需要的、得到3GPP認可的5G標準，不管大小，高通都會去做?！芭e例來說，你可以去問中國三大運營商，過去三年跟所有系統(tǒng)廠商做互聯(lián)互通測試的，除了高通還有哪一家？這不只是中國，高通在其他國家都是這樣。美國第三大運營商T-Mobile要在600MHz頻段做5G，也只有高通愿意幫他實現(xiàn)?！?/p>
為什么驍龍865沒有集成基帶芯片？孟樸表示，今年采用855芯片的旗艦機都是用的外掛式調(diào)制解調(diào)器，這樣去掉X50基帶芯片之后還可以用于4G旗艦機，所以也延續(xù)到了865芯片的處理。但他強調(diào)，采用驍龍865加X55的旗艦手機，比任何其他廠商的旗艦機，高通處理方案無論是性能還是功耗，都絕不會處于下風。采用驍龍765/765 G的中端手機，同樣在性能和功耗上不會弱于任何競爭對手。
談到高通如何幫助中國廠商全球化的作用時，孟樸表示，如果說對移動技術(shù)的了解深度，和全球200多個運營商的合作關(guān)系，高通排在第二，就沒有人敢說第一。無論是3G、4G還是5G，都是高通在扶持中國手機廠商進行全球化擴展，幫助他們與國外運營商牽線搭橋，同時還在入網(wǎng)測試方面提供幫助。此外，今天在高通驍龍峰會上發(fā)言的四家手機廠商，包括兩家中國廠商（小米和Oppo）和兩家國外廠商（摩托羅拉和HMD）；他們的登臺亮相是很多國家主流運營商選擇的。一加成為美國T-Mobile的5G終端選擇，背后同樣也有高通的推動。
孟樸繼續(xù)表示，移動通信三十多年時間，很多巨頭公司都倒了；高通之前還是一家小公司，如果當年也是什么業(yè)務(wù)都做，就不可能有現(xiàn)在的規(guī)模；高通是一家系統(tǒng)公司，3G到5G的端對端系統(tǒng)都是高通搭建的。早期高通做CDMA的時候，也是什么都做，但那只為了證明技術(shù)是可行的；當CDMA開始商用之后，高通就決定退出，系統(tǒng)業(yè)務(wù)賣給了愛立信，終端業(yè)務(wù)賣給了京瓷。高通不和自己客戶競爭，只做推動產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)研發(fā)。
談到5G的商用場景，孟樸認為，今年5G的商用場景只有智能手機，2020年則以智能手機為主，到了2021年才會看到一些真正落地的工業(yè)應(yīng)用。為此，高通也在中國積極推動毫米波5G，這是工業(yè)應(yīng)用所必須的。5G商用只是一個起點，垂直的產(chǎn)業(yè)鏈需要時間。
孟樸最后表示，智能手機是人類歷史最大的單一平臺，不太有可能其他平臺能夠取代；但這并不代表其他平臺沒有機會發(fā)展，AR/VR就是其中一個新興領(lǐng)域。
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