高通高管反駁外掛基帶不行論:性能就是第一 不服來(lái)比

在夏威夷召開(kāi)的高通年度驍龍技術(shù)峰會(huì)進(jìn)入第二天，高通詳細(xì)介紹了昨天剛剛發(fā)布的驍龍865平臺(tái)技術(shù)參數(shù)。驍龍865的主要特性包括：外掛X55基帶芯片通吃全球網(wǎng)絡(luò)制式、第五代AI引擎、十億像素級(jí)高速I(mǎi)SP、端游級(jí)別體驗(yàn)游戲。

在主題演講結(jié)束之后，高通高級(jí)副總裁兼4G/5G總經(jīng)理馬德嘉(Durga Malladi)、產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁克林辛(Keith Kressin)和產(chǎn)品管理副總裁孔達(dá)普(Kedar Kondap)接受了中國(guó)媒體群訪，就驍龍865平臺(tái)采用外掛基帶等問(wèn)題做出了澄清和解釋。(由于三人輪流發(fā)言，以下均用高通高管替代。)

在外界關(guān)注的驍龍865使用外掛X55基帶，而不是集成基帶方案的問(wèn)題上，高通高管確認(rèn)，驍龍865只能用X55基帶，不能搭配其他基帶，研發(fā)時(shí)就明確了采用分離式方案。

為什么采用外掛方案？因?yàn)?00系列開(kāi)始就是采用外掛基帶，分離式本來(lái)也是此前的解決方案。X55已經(jīng)是業(yè)界最好的基帶，也得到了很多用戶采用。采用外掛方案可以讓OEM廠商迅速商用驍龍865和X55，將產(chǎn)品盡快上市。

高通高管表示，設(shè)計(jì)865時(shí)很明確會(huì)使用外掛方案，這樣才可以更快推廣5G方案，充分利用x55的結(jié)果。將產(chǎn)品投放市場(chǎng)。這樣才有更多精力資源，可以同時(shí)推出集成基帶芯片的765/765 G平臺(tái)，讓5G進(jìn)入中端市場(chǎng)，這也是OEM廠商的需求。

集成基帶芯片主要是為了節(jié)約空間、減少功耗、節(jié)約成本。但是在驍龍865和X55分離的方案可以讓OEM廠商節(jié)省成本，功耗也沒(méi)有影響；如果OEM廠商需要空間，也可以通過(guò)模塊方式實(shí)現(xiàn)。

驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢(shì)，也不是過(guò)時(shí)工藝。技術(shù)性能才是最重要的，當(dāng)然未來(lái)也有可能采用集成方案。高通高管稱，如果友商質(zhì)疑的話，可以從特性來(lái)對(duì)比，我們每個(gè)性能都是業(yè)界領(lǐng)先。而其他采用集成方案的友商實(shí)際上在性能做出了取舍和犧牲。

此次發(fā)布的驍龍865平臺(tái)繼續(xù)沿用臺(tái)積電代工，而765/765G平臺(tái)則使用三星代工。在被問(wèn)及這一問(wèn)題時(shí)，高通高管解釋說(shuō)，選擇代工廠不僅要看芯片的技術(shù)參數(shù)，還要有商業(yè)方面的考慮，包括供貨能力和多樣化。三星和臺(tái)積電都是領(lǐng)先的晶片廠，分別選擇不同代工，可以確保865和765都會(huì)大規(guī)模出貨，讓OEM客戶可以得到充足供貨。

在被問(wèn)及驍龍865為何沒(méi)有使用臺(tái)積電最新的5nm技術(shù)時(shí)，高通高管表示，驍龍865平臺(tái)需要臺(tái)積電的大規(guī)模出貨，需要最有效穩(wěn)定的生產(chǎn)制程技術(shù)。當(dāng)然，高通也不會(huì)一直使用7nm技術(shù)，未來(lái)肯定會(huì)采用最新技術(shù)。

驍龍865平臺(tái)并沒(méi)有采用臺(tái)積電最新的EUV紫外光刻技術(shù)。高通高管對(duì)此解釋說(shuō)，EUV紫外光是在生產(chǎn)制造方面進(jìn)行了革新，但是在終端用戶來(lái)說(shuō)，拿到的成品并沒(méi)有太大差別?，F(xiàn)在只有一家廠商使用臺(tái)積電的EUV，但是出貨并不大。高通要向很多終端用戶大量出貨，需要穩(wěn)定的規(guī)模產(chǎn)量。但也不排除未來(lái)采用EUV光刻技術(shù)。

高通為何沒(méi)有自研的CPU架構(gòu)？高通高管表示，ARM的CPU架構(gòu)做的非常好，如果高通在這一領(lǐng)域繼續(xù)投入巨資自主研發(fā)，可能在投資回報(bào)方面并不具有意義；這也是高通唯一沒(méi)有進(jìn)行自主創(chuàng)新的領(lǐng)域。高通和ARM一直進(jìn)行非常密切合作，采用ARM的架構(gòu)，可以讓高通將更多資源放在提高其他性能方面。

此次驍龍865平臺(tái)還包括了升級(jí)的3D超聲波指紋。在談到為何只有三星采用這一技術(shù)時(shí)，高通高管表示，采用超聲波指紋需要和顯示屏供應(yīng)商密切合作，而三星同時(shí)具備這兩項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，高通也在和京東方等顯示屏廠商進(jìn)行合作，繼續(xù)推廣這一技術(shù)，將新技術(shù)真正落地。

他們強(qiáng)調(diào)，超聲波指紋要比光學(xué)指紋識(shí)別更加安全準(zhǔn)確，技術(shù)方面優(yōu)勢(shì)明顯。驍龍865平臺(tái)的3D超聲波指紋擴(kuò)大了指紋識(shí)別區(qū)域，還加入雙指紋識(shí)別。或許有的客戶覺(jué)得現(xiàn)在的2D指紋也夠用了，但高通必須不斷推出更先進(jìn)的解鎖技術(shù)。