Qualcomm推出全集成5G新空口毫米波模組 號(hào)稱最小

2018年10月23日，香港——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出面向智能手機(jī)和其他類型移動(dòng)終端的Qualcomm? QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產(chǎn)品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組。最新推出的毫米波天線模組，比2018年7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小25%，旨在滿足計(jì)劃在2019年推出5G新空口智能手機(jī)和移動(dòng)終端的制造商對(duì)于終端尺寸的嚴(yán)苛要求。借助這些更小型的天線模組， OEM廠商可以更從容地設(shè)計(jì)天線布局，更自如、靈活地打造他們的5G毫米波產(chǎn)品。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“Qualcomm Technologies一直不斷探索革新移動(dòng)體驗(yàn)的方式，今天宣布的QTM052毫米波天線模組正是我們努力的成果。該模組基于2018年7月發(fā)布的全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組而打造。我們致力于讓OEM廠商在打造5G智能手機(jī)的外形方案時(shí)，擁有更廣闊的想象空間和設(shè)計(jì)自由，而這正通過Qualcomm Technologies在5G新空口毫米波模組小型化方面的突破性創(chuàng)新得以實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，這一里程碑式的創(chuàng)新也進(jìn)一步鞏固了Qualcomm Technologies在2019年初5G商用道路上的領(lǐng)先地位。”

QTM052毫米波天線模組可與Qualcomm?驍龍? X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，以克服毫米波帶來的挑戰(zhàn)。上述設(shè)計(jì)采用了相控天線陣列設(shè)計(jì)，支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機(jī)可集成多達(dá)4個(gè)模組。該設(shè)計(jì)還支持先進(jìn)的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號(hào)的覆蓋范圍及可靠性。最后，該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達(dá)800MHz的帶寬。

目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣，并預(yù)計(jì)將于 2019年初在5G新空口商用終端中面市。