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[導(dǎo)讀]2020年的ISSCC國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議將在明年2月16日到20日美國(guó)舊金山舉行,論文入選工作早已結(jié)束,國(guó)內(nèi)共有23篇論文入選,創(chuàng)造了歷年來(lái)的新高,全球僅次于美國(guó)、韓國(guó)位列第三。 全球集成電路行業(yè)每年有

2020年的ISSCC國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議將在明年2月16日到20日美國(guó)舊金山舉行,論文入選工作早已結(jié)束,國(guó)內(nèi)共有23篇論文入選,創(chuàng)造了歷年來(lái)的新高,全球僅次于美國(guó)、韓國(guó)位列第三。

全球集成電路行業(yè)每年有幾次重要的國(guó)際會(huì)議,有ISSCC、Hotchips、IEDM等,幾大會(huì)議的側(cè)重點(diǎn)不同,年底的IEDM偏向工藝,年中Hotchips偏向芯片架構(gòu),年初的ISSCC國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議則是每年的風(fēng)向標(biāo),始于1953年,60多年的歷史積累使它成為國(guó)際上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國(guó)際會(huì)議,有著集成電路行業(yè)奧林匹克大會(huì)的美譽(yù),含金量是最高的。

ISSCC入選的論文數(shù)量可以看做一個(gè)國(guó)家在集成電路方面的實(shí)力指標(biāo),60多年來(lái)美國(guó)在這方面一直是最強(qiáng)的,日本、韓國(guó)最近二三十年來(lái)也非常強(qiáng)大,相比之下中國(guó)學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界在這方面就差太遠(yuǎn)了。遠(yuǎn)的不說(shuō),2013年國(guó)內(nèi)入選的論文也只有5篇,在ISSCC每年入選的200多篇論文中可以忽略不計(jì)。

不過(guò)國(guó)內(nèi)的論文入選數(shù)量增長(zhǎng)速度很快,2018年就達(dá)到了14篇,超過(guò)了日本,2019年大陸+港澳入選的論文達(dá)到了18篇(大陸有9篇),僅次于美國(guó)韓國(guó),位列第三

不僅是數(shù)量增加,技術(shù)含量也在提升,2019年的ISSCC論文中首次有存儲(chǔ)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)論文入選,思特威(SmartSens)公司則在日韓把持的CMOS圖像傳感器領(lǐng)域取得了突破。

ISSCC 2020年的論文中,大陸+港澳入選的論文總數(shù)達(dá)到了23篇,總數(shù)量創(chuàng)造了歷年之最,僅次于美國(guó)、韓國(guó),其中大陸有15篇,澳門(mén)6篇,香港有2篇。

不過(guò)與歐美日韓的論文主要來(lái)自科技公司不同,國(guó)內(nèi)的ISSCC論文還是以科研機(jī)構(gòu)及高校為主,其中清華大學(xué)有5篇入選,電子科大有3篇,北大、東南大學(xué)、西安交大、天津大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海交大各有1篇,還有1篇來(lái)自重慶線易電子科技公司。

除了總數(shù)擴(kuò)大,國(guó)內(nèi)15篇ISSCC論文設(shè)計(jì)的領(lǐng)域也在不斷延伸,這次11家機(jī)構(gòu)的論文涵蓋了9大領(lǐng)域,分別是模擬設(shè)計(jì)(1篇),電源管理(2篇),無(wú)線通訊(3篇),數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(5篇),前瞻技術(shù)領(lǐng)域(2篇),射頻技術(shù)(4篇),數(shù)字電路(2篇),圖像、 MEMS、(1篇),以及機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能(3篇)。

另外,Intel公司在ISSCC 2020會(huì)議上有10篇論文入選,擠下了三星成為新的第一。

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