NVIDIA核彈Orin采用三星8nm工藝 L5級自駕需750W功耗

在昨天的GTC China 2019大會上，NVIDIA宣布了一款新核彈產(chǎn)品—;—;DRIVE AGX Orin，這是下一代自駕平臺，采用全新的NVIDIA GPU及12核ARM CPU，200TFLOPS的性能是上代Xavier的7倍。

為NVIDIA新一代系統(tǒng)級芯片，Orin芯片由170億個晶體管組成，集成了NVIDIA新一代GPU架構(gòu)及12核的Arm Hercules CPU—;—;CPU及GPU的具體信息官方都沒公布，下一代GPU應(yīng)該是Turing之后的Ampere安培了，CPU是ARM Cortex-A77之后的下一代，有可能是Cortex-A78，主要面向7nm及5nm工藝。

正因為Hercules CPU是面向7nm或者5nm工藝的，所以大家對DRIVE AGX Orin是很期待的，有可能首發(fā)5nm工藝，最次也得是7nm工藝吧，沒想到NVIDIA這次真的是保守到家了—;—;Computerbase網(wǎng)站爆料稱DRIVE AGX Orin使用的是三星8nm LPP工藝，沒有臺積電代工的份兒了。

DRIVE AGX Orin是2022年才會問世的，也就是三年后才量產(chǎn)，而三星的8nm LPP工藝實際上是三星10nm工藝的馬甲改進版。要知道到了2022年，5nm工藝都不算最先進了，臺積電明年就要量產(chǎn)5nm工藝了。

不過話說回來了，NVIDIA在制程工藝上雖然摳了一點，但是對比Xavier還是有很大進步的，畢竟它也只是臺積電12nm工藝生產(chǎn)的，DRIVE AGX Orin用上8nm工藝已經(jīng)是很大進步了。

毫無疑問，使用三星成熟的8nm LPP工藝可以大幅降低成本，不過能效上顯然是不能跟7nm、5nm相比的。根據(jù)NVIDIA的數(shù)據(jù)，L5級別的全自動駕駛可以使用2路DRIVE AGX Orin+2組GPU的方案，性能可達2000TFLOPS，也是2000萬億次，這性能比得上一些超算了。

當然，代價就是功耗，這樣的系統(tǒng)功耗能達到750W，對比超算的話能效會很高了，Computerbase網(wǎng)站做了一個能效的計算，可以看看。