高通驍龍865深度解讀：CPU、GPU、內(nèi)存全新升級

12月3日的2019年驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了驍龍865移動平臺，這是高通第二代5G平臺了，相比驍龍855平臺有著全方位的升級，工藝、架構(gòu)、能效及5G等方面再上一層樓。

業(yè)界權(quán)威網(wǎng)站Anandetch網(wǎng)站前不久發(fā)了驍龍865及驍龍765(G)處理器的深度解析，與其他媒體不同的是，Anandtech作為業(yè)界大佬有不少自己的解析，我們就來看看他們是怎么評價驍龍865這一款面向2020年5G旗艦機的新一代平臺的。

驍龍865移動平臺簡介

關(guān)于驍龍865移動平臺，我們之前也做過詳細解析，詳情可以參考：

無數(shù)第一的怪獸！高通驍龍865深度解析

Anandtech網(wǎng)站對于驍龍865處理器的基本介紹跟之前我們寫過的報道差不多，畢竟都是官方資料，這點不再贅述，其實他們做的規(guī)格表就非常詳細了，如上所示。

簡單來說，驍龍865可以看做驍龍855的全面升級版，制程工藝從臺積電的第一代7nm（N7）升級到了第二代7nm（N7P），CPU還是1+3+4三簇架構(gòu)，但大核全面升級到Cortex-A77架構(gòu)，頻率不變，GPU則從Adreno 640升級到Adreno 650，性能增強了25%，Anandtech沒提及具體頻率，不過網(wǎng)絡(luò)爆料稱GPU是587MHz。

其他方面，AI性能從7TFLOPS提升到了15TFLOPS，翻倍還多，ISP圖形傳感器也支持到了2億像素，視頻拍攝也多了8K、960幀慢動作等新功能。

驍龍865之CPU變化：全面使用Cortex-A77架構(gòu)

相比驍龍855，驍龍865在CPU上的改進更為直接，這里指的是高通不再使用自研架構(gòu)，也全面換到了公版ARM架構(gòu)了。這也是大趨勢了，高通的產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin也在驍龍技術(shù)峰會上表示，驍龍865的CPU是唯一一個并非高通自主設(shè)計的主要內(nèi)核，因為ARM在設(shè)計CPU方面做得非常出色，如果高通把重點放在內(nèi)核設(shè)計上，那么很可能是投入大量精力來設(shè)計出一個與ARM相仿的產(chǎn)品，這樣做的成效不如把精力投入在AI、攝像頭、圖像、SoC等方面的研發(fā)上，帶來更好的產(chǎn)品。

具體來說，驍龍865使用的CPU核心跟驍龍855一樣是1+3+4架構(gòu)，頻率分別是2.84GHz、2.42Ghz、1.80GHz，緩存容量也沒變，不過1+3大核升級到了Coterx-A77架構(gòu)，L3緩存翻倍到了4MB，頻率也沒有公布。不過4個效率內(nèi)核依然是Cortex-A55架構(gòu)，1.8GHz的頻率。

雖然核心頻率、L2緩存沒變，但是與驍龍855使用的是基于Cortex-A76核心改進相比，高通在驍龍865上主要變化就是直接在CPU核心上用了ARM的Cortex-A77架構(gòu)。不過高通依然在Cortex集成的技術(shù)來定制CPU接口IP的某些部分，所以驍龍865的CPU核心命名依然是Kryo 585品牌，不是公版。

此外，高通還表示驍龍865處理器的CPU能效提升了25%，相比上一代的驍龍855，驍龍865在實現(xiàn)同樣性能時的功耗減少了25%。從數(shù)據(jù)角度來講，驍龍865的Kryo 585 CPU的峰值性能和峰值性能功耗都有所上升，但是其峰值性能下的能效是與驍龍855持平的。

高通在驍龍865上另一個改進是L3緩存，從上代的2MB翻倍到了4MB，除了性能會受益之外，高通還指出這個改變會提升能效，減少輕負載時大量的內(nèi)存訪問連接。這很好理解，L3緩存越大，CPU就不需要頻繁從內(nèi)存中獲得數(shù)據(jù)，從而實現(xiàn)功耗的降低。

Andreno 650 GPU：相同的架構(gòu) 更寬的微架構(gòu)

說完了CPU，再來說說GPU架構(gòu)的變化，在這方面高通對新的IP內(nèi)核做了漸進式升級。

高通指出，Adreno 650 GPU在不同的測試及負載中平均提升了25%的性能。需要指出的是，高通明確表示部分負載中性能增幅還會更高，比如GFXBench中的高負載測試Aztec Ruins，這時候可能會有超過25%的性能提升。

至于Adreno 650的具體架構(gòu)，去年夏天在高性能圖形計算大會上，高通公布了一些細節(jié)，指出其GPU的ALU單元中，每通道可以分成為MUL+ADD單元，并且Adreno 640在一些第三方性能測試已經(jīng)展示過這樣的變化了。

AnandTech指出，Adreno 630/640 GPU都是2核GPU，每個GPU核分別有256、384個ALU單元，而Adreno 650的性能實現(xiàn)了50%的提升，這意味著它可能是有3個256-ALU核心組成，或者是2個512-ALU核心。Adreno 650 GPU的頻率和性能數(shù)據(jù)高通尚未公布，如果假設(shè)其核心頻率為600MHz，那它的浮點性能將達到1.2TFLOPS；如果按照推算的587MHz的頻率計算，其浮點性能也能超過1TFLOPS。

在紋理填充方面，上代的Adreno 640已經(jīng)表現(xiàn)不錯，每個核心從12組TMU單元翻倍到了24組TMU單元，總計48組TMU單元，這也使得紋理填充率：像素填充率達到了少見的3：1比例。而Adreno 650 GPU較前代又帶來了50%的像素處理性能提升，現(xiàn)在它的像素填充率性能與ARM的Mali GPU相持平。

整體而言，高通的SoC處理器就一直以低功耗著稱，驍龍835和更早的平臺上，其設(shè)備的峰值活動功耗只有3.5W-4W左右。不過在最近幾代產(chǎn)品中，我們可以看到驍龍旗艦平臺的功耗一直在小幅上漲，驍龍855的功耗達到了5W左右。對此，高通也指出這實際上是根據(jù)OEM廠商提出的要求進行的修改，因為現(xiàn)在OEM廠商已經(jīng)提高了移動終端產(chǎn)品的散熱能力，可以應(yīng)付更高的功耗水平，因此希望高通結(jié)合廠商的散熱優(yōu)勢，帶來更高性能水平的SoC。

除了性能之外，高通在Adreno 650上還實現(xiàn)了另外一項重大更新，那就是高通計劃每個季度為新一代SoC在Google Play應(yīng)用商店中將提供GPU圖形驅(qū)動程序更新。高通現(xiàn)在是第一個在移動終端實現(xiàn)自由更新GPU驅(qū)動的公司，這個特性也能幫助用戶及時體驗最新的圖形性能，即使不進行硬件的更新也能享受到更出色的游戲體驗。

LPDDR55內(nèi)存在2020年商用

在2020年，我們有望看到LPDDR5內(nèi)存正式商用。新的內(nèi)存標準可以將每bit數(shù)據(jù)的能效提升20%以上，驍龍865如今也正式支持LPDDR5內(nèi)存。

值得注意的是，高通在驍龍865中使用了混合型內(nèi)存控制器，以便讓驍龍865同時支持LPDD5及LPDDR4X內(nèi)存，前者最高支持2750MHz，后者最高2133MHz，，等效頻率更別是5500、4266MHz，前者帶寬提升了31%。至于延遲，高通指出兩種標準的內(nèi)存延遲差不多，沒有提高也沒有降低。

AnandTech指出，高通對新內(nèi)存技術(shù)帶來的性能影響比較保守，高通指出帶寬不足的情況下LPDDR5內(nèi)存會帶來優(yōu)勢，但其影響并不算大。高通支持廠商自行選擇LPDDR5或者LPDDR4X內(nèi)存，不過兩者之間的性能差距只有幾個百分點，因此LPDDR5這種新型內(nèi)存技術(shù)的普及不僅取決于SoC未來的發(fā)展，也要看內(nèi)存廠商對相關(guān)產(chǎn)品線的支持力度。

同時，高通表示他們還改善了SoC的子內(nèi)存系統(tǒng)，并且將延遲降低了130ns，以隨機訪問測試為例，驍龍855的內(nèi)存延遲在150-170ns之間，相比之下驍龍865的提升相當可觀。

最后的結(jié)尾中，Anandtech網(wǎng)站也指出高通近年來的情況讓人滿意，采用驍龍SoC的旗艦機一直表現(xiàn)出色，可以看出在SoC設(shè)計等方面，高通確實是發(fā)揮著領(lǐng)導(dǎo)作用。