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[導(dǎo)讀]12月21日消息,有博主發(fā)現(xiàn)了Redmi K30的小彩蛋。 在開(kāi)發(fā)者選項(xiàng)中將最小寬度設(shè)置為380,Redmi K30會(huì)變成擁有兩個(gè)獨(dú)立孔徑的全新“雙孔全面屏”,效果如圖所示。 據(jù)官方介紹,Redmi

12月21日消息,有博主發(fā)現(xiàn)了Redmi K30的小彩蛋。

在開(kāi)發(fā)者選項(xiàng)中將最小寬度設(shè)置為380,Redmi K30會(huì)變成擁有兩個(gè)獨(dú)立孔徑的全新“雙孔全面屏”,效果如圖所示。

據(jù)官方介紹,Redmi K30采用了屏幕新技術(shù),搭載更成熟的第二代挖孔屏方案,做到了4.38mm孔徑,官方稱“難以置信”,更小的挖孔面積不但美觀,顯示區(qū)域也更大,同時(shí)在設(shè)計(jì)上遵循從左到右的閱讀習(xí)慣,將前置相機(jī)放于右上角。

小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰預(yù)言,挖孔屏將成為2020年的屏幕形態(tài)新趨勢(shì)。

目前已經(jīng)有不少品牌在今年年底推出了挖孔屏機(jī)型,盧偉冰表示,升降全面屏明年幾乎沒(méi)有了。

據(jù)悉,升降模組占用空間較大,5G時(shí)代需要更大的電池、更多的天線及更強(qiáng)大的散熱系統(tǒng),這無(wú)疑會(huì)占用手機(jī)內(nèi)部較大的空間,與升降模組會(huì)產(chǎn)生沖突。

因此,挖孔屏毫無(wú)疑問(wèn)將成為新的屏幕風(fēng)向標(biāo),明年小米可能會(huì)有多款挖孔屏機(jī)型上市,值得期待。

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