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[導讀]12月25日消息,據(jù)國外媒體報道,F(xiàn)acebook、亞馬遜等沒有芯片制造能力的科技巨頭們已開始自研AI芯片和數(shù)據(jù)中心芯片,以更好的適應自身業(yè)務的發(fā)展。 沒有芯片制造能力的科技巨頭們開始研發(fā)自身所需的

12月25日消息,據(jù)國外媒體報道,F(xiàn)acebook、亞馬遜等沒有芯片制造能力的科技巨頭們已開始自研AI芯片和數(shù)據(jù)中心芯片,以更好的適應自身業(yè)務的發(fā)展。

沒有芯片制造能力的科技巨頭們開始研發(fā)自身所需的芯片,也就意味著對芯片代工的需求增加,三星電子目前就已看好這一領域的發(fā)展?jié)摿?,準備增加對這一領域的投資,進而發(fā)展這一業(yè)務。

外媒的報道顯示,三星電子是計劃未來十年投資1160億美元,發(fā)展他們的芯片制造業(yè)務,為科技巨頭們代工芯片。

三星目前也是芯片代工商之一,連續(xù)多年為高通代工芯片,也已獲得了英偉達的下一代GPU代工訂單,也曾是蘋果A系列處理器的代工商,但在為2015年秋季推出的iPhone 6s所代工的A9處理器中,三星采用更先進的14nm工藝所生產(chǎn)的A9處理器中,在續(xù)航時間方面還不及臺積電采用16nm所生產(chǎn)的,其后也就未能獲得蘋果A系列處理器的訂單。

目前在芯片代工方面,有蘋果、華為等公司大量訂單的臺積電,除了在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,在市場份額方面同樣也走在前列,研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,臺積電目前在芯片代工方面占據(jù)主導地位,市場份額過半,而三星目前還只有18%,有很大的提升空間。

當然,目前看好芯片代工發(fā)展前景的可能并不只是三星電子一家,致力于芯片代工事務的臺積電,自然也看好這一領域,可能還有更大目標,臺積電今年和明年計劃的資本支出是140億美元,而三星電子未來十年的1160億美元平均下來,每年是不到120億美元。

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