去年三季度華為、三星出貨手機中：搭載自研SoC比例均升至75%

不同于高通和聯(lián)發(fā)科，三星、華為的特別之處在于除了可以打造手機處理器和基帶，還是出貨量數(shù)一數(shù)二的手機廠商。

研究機構(gòu)IHS Markit在最新報告中表示，三星和華為也許在未來會完全放棄外采芯片，實現(xiàn)自給自足。

數(shù)據(jù)顯示，去年第三季度，三星和華為出貨的手機中，使用自研SoC的比例提高了30%，此舉也導(dǎo)致高通在同期丟掉了16個百分點份額。

具體來說，三季度，華為出貨手機中搭載麒麟芯片的設(shè)備占比從1年前的68.7%提升到74.6%。高通芯片占比一舉從24%跌至8.6%，聯(lián)發(fā)科則從16.7%下滑到了7.3%。

同期的三星手機中，搭載Exynos芯片的設(shè)備占比為75.4%，同比多出14個百分點。此間，高通和聯(lián)發(fā)科在三星手機中的出貨占比分別從2018年Q3的27.5%和9%下滑到22.2%和2.3%。

當(dāng)然，放眼整個三季度手機SoC市場，高通仍以31%的份額居首，聯(lián)發(fā)科21%緊隨其后，三星和華為分別是16%和14%。