索尼發(fā)出MWC 2020邀請：或發(fā)布Xperia 3/5 Plus新機

索尼今日向全球媒體發(fā)出了MWC邀請，其專場活動定于當?shù)貢r間2月24日早上八點半（北京時間15：30分）在西班牙巴塞羅那舉辦。

由于CES上索尼并未帶來手機產(chǎn)品，所以MWC就成了Xperia粉絲新的期待。

根據(jù)早先onleaks的渲染圖，Xperia 5 Plus（或叫Xperia 3）采用一塊6.6英寸OLED直屏，21：9電影級縱橫比，雙揚聲器設置，后置豎排三攝，側(cè)面指紋，三圍168.2 x 71.6 x 8.1mm，可能搭載的是驍龍765 5G芯片。

這款設備比較獨特的地方在于保留了3.5mm耳機孔，據(jù)此也有觀點認為渲染圖展示的是款中端產(chǎn)品，畢竟索尼旗艦棄用耳機孔已經(jīng)有段時間了。

當然，索尼很可能還會首秀驍龍865旗艦機。