近日，希捷科技宣布利用其先進的HAMR技術，已成功研發(fā)出世界上首款格式化且功能齊全的3.5英寸16TB企業(yè)級硬盤（有史以來最大容量的硬盤），實現(xiàn)了其開創(chuàng)性HAMR（熱輔助磁記錄）技術批量出貨的又一重要里程碑。
雷鋒網了解到，希捷正在用這款基于HAMR技術的16TB Exos硬盤預發(fā)布版本測試視頻監(jiān)控等客戶常用的一些企業(yè)級應用。
據(jù)悉，這塊HAMR硬盤即插即用，并且可以像標準企業(yè)應用環(huán)境中的任何其他硬盤一樣運行。無需更改架構即可將HAMR硬盤集成到當前的數(shù)據(jù)中心和系統(tǒng)中?？蛻糁恍柘癫僮髌渌魏纹髽I(yè)級硬盤一樣插入即可。
在如今的數(shù)據(jù)時代，隨著數(shù)據(jù)采集和邊緣創(chuàng)建的激增，對更大存儲容量的需求持續(xù)增長，快速發(fā)展的人工智能應用程序需要訪問更大的數(shù)據(jù)集來提取關鍵的學習內容。經濟實惠且易部署的大容量存儲產品可助力全球實現(xiàn)數(shù)字化。
希捷研發(fā)了HAMR技術，以實現(xiàn)硬盤上可存儲數(shù)據(jù)量的大幅增長。
自1956年9月13日IBM成功研發(fā)出世界上首個電腦磁盤存儲設備起，硬盤一直都是以溫徹斯特（Winchester）結構為基礎。顯然，在數(shù)據(jù)存儲量與日俱增的大環(huán)境下，這種傳統(tǒng)的硬盤結構已經無法滿足大家的需求了。
被認為改善機械硬盤容量、速度以及穩(wěn)定性的當屬HAMR（熱輔助磁記錄）技術，對于堅守機械硬盤業(yè)務的廠商來說，布局HAMR也可以說是明智之舉。
從過往來看，硬盤創(chuàng)新無非是想方設法提高單碟密度，在讀寫方式上做創(chuàng)新，比如SMR疊瓦式。
HAMR 技術通過將激光光束精確地聚焦在數(shù)據(jù)將被寫入的區(qū)域，加熱介質，從而提升面密度和存儲容量。受熱時，介質更加易于寫入數(shù)據(jù)，寫入之后迅速冷卻，從而穩(wěn)固寫入的數(shù)據(jù)。該技術可有效提高磁頭在微場強條件下的高密度信息寫入能力，從而被認為是可間接應對超順磁效應的下一代超高密度存儲技術途徑之一。
此前在接受雷鋒網采訪時，希捷科技全球副總裁暨中國區(qū)總裁孫丹篤信，目前HAMR技術希捷獨有，通過該技術，在未來很長一段時間內，希捷都能在機械硬盤市場獨領鰲頭。
HAMR硬盤即插即用，可如同傳統(tǒng)硬盤在標準集成基準測試中運行
希捷企業(yè)級產品線管理高級總監(jiān)Jason Feist表示，“希捷一直通過一整套標準基準測試運行早期的Exos HAMR硬盤，旨在為每塊新硬盤產品的部署做準備和優(yōu)化，我們的測試表明硬盤兼容目前在用的企業(yè)系統(tǒng)。將此HAMR硬盤部署到客戶環(huán)境中，無需進行系統(tǒng)級別的更改?！?/p>
“Exos HAMR硬盤如同其他硬盤一樣，在標準集成基準套件中運行。在早期測試中，這一點達到了我們對于硬盤如何在每個基準中運行的期望。”
Feist解釋說，“這些測試與客戶的測試反饋相符合，包括功率效率測試、SCSI到設備指令的sg3_utils實用程序測試、標準smartmontools實用程序—;—;該程序幫助客戶在緊臨PMR硬盤的環(huán)境中，對HAMR硬盤進行特性了解和對比測試，以及基于讀取、寫入、隨機、順序四個因素和混合工作負載的測試?！?/p>
他同時表示，“我們去年演示的HAMR技術，現(xiàn)在正全面整合到希捷行業(yè)領先的大容量企業(yè)產品組合中。我們將繼續(xù)致力于交付希捷下一代Exos HAMR硬盤，以達到行業(yè)領先的面密度和容量?！?/p>
另外，希捷計劃在2020年將單盤容量提升到20TB以上。
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