DCX推出DLC CPU V2水冷模塊:632W散熱能力 56核也不怕了
還在擔(dān)心CPU核心、頻率升級(jí)導(dǎo)致的發(fā)熱問(wèn)題嗎?風(fēng)冷不行就上水冷,一般水冷不行就上服務(wù)器級(jí)水冷,效果剛剛的。德國(guó)DCX公司日前就推出了面向LGA3467/4189插槽的DLC CPU V2水冷模塊,散熱能力可達(dá)632W。
Intel消費(fèi)級(jí)最高端的處理器使用的是LGA2066插槽,再往上的CPU就要使用LGA3467插槽了,這是Skylake-SP系列處理器的規(guī)格,最多28核56線程,而LGA4189是下一代Cooper Lake-SP及Ice Lake-SP處理器的插槽,其中雙芯片封裝的可達(dá)56核112線程。
DLC CPU V2水冷就是給這些服務(wù)器處理器散熱用的,除了CPU本身之外,還有單獨(dú)的模塊給VRM、主板橋、網(wǎng)絡(luò)及RAID卡等部位散熱,號(hào)稱覆蓋了80%以上的熱源。
DLC CPU V2每個(gè)模塊能夠提供632W的散熱能力,4組可以提供2022W的散熱能力,不過(guò)售價(jià)沒(méi)有公布,需要單獨(dú)問(wèn)價(jià)。