DCX推出DLC CPU V2水冷模塊：632W散熱能力 56核也不怕了

還在擔(dān)心CPU核心、頻率升級導(dǎo)致的發(fā)熱問題嗎？風(fēng)冷不行就上水冷，一般水冷不行就上服務(wù)器級水冷，效果剛剛的。德國DCX公司日前就推出了面向LGA3467/4189插槽的DLC CPU V2水冷模塊，散熱能力可達(dá)632W。

Intel消費級最高端的處理器使用的是LGA2066插槽，再往上的CPU就要使用LGA3467插槽了，這是Skylake-SP系列處理器的規(guī)格，最多28核56線程，而LGA4189是下一代Cooper Lake-SP及Ice Lake-SP處理器的插槽，其中雙芯片封裝的可達(dá)56核112線程。

DLC CPU V2水冷就是給這些服務(wù)器處理器散熱用的，除了CPU本身之外，還有單獨的模塊給VRM、主板橋、網(wǎng)絡(luò)及RAID卡等部位散熱，號稱覆蓋了80%以上的熱源。

DLC CPU V2每個模塊能夠提供632W的散熱能力，4組可以提供2022W的散熱能力，不過售價沒有公布，需要單獨問價。