高通全新 PC 平臺(tái)驍龍 8cx 到底強(qiáng)在哪里？

消息，12月6日，高通在第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上推出了全球首款7nm PC平臺(tái)——驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)。

高通此前已經(jīng)推出過兩款A(yù)CPC（Always Connected PC）芯片：驍龍835和驍龍850，通過將移動(dòng)處理器放入可以提供更高功率的設(shè)備中，通過高能效比來延長(zhǎng)續(xù)航，并使用集成調(diào)基帶以提供類似智能手機(jī)一樣的始終連接。

而與驍龍835和驍龍850簡(jiǎn)單的通過解鎖功耗提高頻率不同，驍龍8cx是完全為下一代個(gè)人計(jì)算而專門打造的SoC，其集成了全新8核Kryo 495 CPU，分為4個(gè)性能內(nèi)核和4個(gè)效率內(nèi)核。這是高通迄今為止所設(shè)計(jì)和打造的最快的Kryo CPU，高通也毫不吝惜的為驍龍8cx總共配備了多達(dá)10MB的緩存（但并未介紹分配情況）?，F(xiàn)場(chǎng)演示系統(tǒng)中CPU的最高速度為2.75GHz，不過在驍龍855的超級(jí)內(nèi)核主頻已經(jīng)高達(dá)2.84GHz的情況下，認(rèn)為驍龍8cx的頻率很可能會(huì)更高，高通則表示具體頻率取決于OEM中的TDP設(shè)計(jì)。

GPU方面，驍龍8cx集成了全新的Adreno 680 GPU，支持最新的Vulkan 1.1和DirectX 12 API、完整的VP9和H.265解碼，以及支持雙4K HDR外部顯示器，其晶體管規(guī)模是前代Adreno 630的2倍，高通稱其性能可達(dá)驍龍850的3倍、驍龍835的4.5倍（驍龍835可以基本流暢運(yùn)行顯卡殺手《孤島危機(jī)》），同時(shí)功耗比驍龍850降低60%。Adreno 680被高通稱為圖形技術(shù)每瓦性能的最大飛躍，是有史以來生產(chǎn)過的最強(qiáng)大的GPU。

為了喂飽強(qiáng)勁的CPU和GPU，高通將內(nèi)存位寬從之前的4*16bit升級(jí)為8*16bit，支持16GB的LPDDR4X。其他I/O接口方面，驍龍8cx支持UFS 3.0和NVMe SSD存儲(chǔ)，并具有USB 3.1 Type-C和PCIe 3.0 x4連接，OEM可自行添加外部存儲(chǔ)控制器，高通還暗示驍龍8cx很可能支持Thunderbolt 3接口，“只要OEM廠商愿意做”（wedon’t see why it wouldn’t be if an OEM wanted to make that configuration）。

而作為ACPC移動(dòng)處理器，網(wǎng)絡(luò)通訊是重中之重。驍龍8cx集成X24 LTE基帶，下行速率高達(dá)2Gbps，其中五個(gè)流上使用7xCA和4x4 MIMO，上行速率為316 Mbps，3x20MHz CA，未來還可通過與X50基帶配對(duì)使用來支持5G。Wi-Fi方面，驍龍8cx支持802.11ac Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，但未列出支持802.11ax。

其他方面，驍龍8cx首次支持Quick Charge 4+，并集成了Aqstic音頻技術(shù)，該技術(shù)套件包括先進(jìn)的音頻編解碼器、智能功率放大器等一系列音頻與語(yǔ)音軟件技術(shù)，讓搭載驍龍8cx平臺(tái)的PC可以支持高質(zhì)量藍(lán)牙無(wú)線音頻，并為消費(fèi)者使用PC中的Cortana和Alexa等語(yǔ)音助手帶來更多便利。對(duì)于希望將其他終端通過藍(lán)牙無(wú)線連接至驍龍8cx PC的用戶，則可以通過其所集成的藍(lán)牙5.0和aptX HD體驗(yàn)到高質(zhì)量音頻。

高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示：“我們秉承將性能和續(xù)航結(jié)合的設(shè)計(jì)理念，將7納米的移動(dòng)創(chuàng)新拓展至PC領(lǐng)域，用智能手機(jī)的功能特性來變革計(jì)算體驗(yàn)。作為迄今為止最快的驍龍平臺(tái)，驍龍8cx將支持我們的客戶在輕薄、無(wú)風(fēng)扇的全新設(shè)計(jì)中，為消費(fèi)者和企業(yè)用戶提供具備多天電池續(xù)航和數(shù)千兆比特連接的強(qiáng)大計(jì)算體驗(yàn)。”

功耗、尺寸、規(guī)模，以及…真身？

此前，外界一直盛傳高通下（這）一代ACPC移動(dòng)處理器為“驍龍1000”，外媒arstechnica還曾在6月底時(shí)爆料，“驍龍1000”旨在與Intel的Y系列和U系列處理器一爭(zhēng)高下，這兩款X86處理器的功耗分別為4.5W和15W，目前被廣泛用于各種平板電腦和超極本型筆記本電腦。

當(dāng)時(shí)業(yè)界猜測(cè)，“驍龍1000”的CPU部分功耗為6.5W，整個(gè)SoC的總功耗為12W。封裝尺寸也很大，為20mm×15mm（測(cè)試機(jī)上為Socket封裝而非BGA封裝），在Arm芯片陣營(yíng)里屬于大塊頭，但相比Intel的45mm×24mm來說仍然有著明顯的優(yōu)勢(shì)。（另：驍龍850的尺寸僅為12mm×12mm）

本次技術(shù)峰會(huì)上，外媒Anandtech見到了驍龍8cx的晶圓，在標(biāo)準(zhǔn)的300mm晶圓上，從上到下有36個(gè)die，從左到右有22個(gè)die，由此可以估算出驍龍8cx的合理芯片尺寸上限為13.5mm×8.3mm，面積約為112 mm2，這與之前爆料中20mm×15mm的Socket封裝尺寸非常吻合。認(rèn)為本次發(fā)布的驍龍8cx，應(yīng)該就是之前爆料中的“驍龍1000”。

據(jù)積累的數(shù)據(jù)，驍龍850（驍龍845）在三星10nm LPP工藝下集成了53億晶體管，晶體管密度約為56.4MTr/mm2，與三星官方數(shù)據(jù)55.5MTr/mm2基本吻合。而麒麟980和蘋果A12這兩款使用臺(tái)積電7nm工藝的芯片晶體管密度分別為93.1MTr/mm2和82.9MTr/mm2，由此可以大致推斷出，驍龍8cx的晶體管規(guī)模大致應(yīng)為92.8~104.3億，與蘋果A12X的100億基本相當(dāng)。

發(fā)布后的一點(diǎn)思考

根據(jù)高通和蘋果兩家處理器近幾年的表現(xiàn)來看，由于Arm前幾代公版架構(gòu)的設(shè)計(jì)較為保守，高通在CPU性能，尤其是單核性能上一直落后于蘋果。而此次Cortex A76架構(gòu)的性能表現(xiàn)突飛猛進(jìn)，且筆記本平臺(tái)可以在更寬松的功耗下達(dá)到更高的CPU頻率，再加上Windows系統(tǒng)在多核心調(diào)度方面優(yōu)于安卓，只要微軟與高通堅(jiān)持聯(lián)手優(yōu)化指令集翻譯層的效率（目前約為30%，未來有望提高至50%），驍龍8cx的CPU表現(xiàn)完全可期。

而在GPU方面，高通可以說在性能和能耗比方面都完全不虛同時(shí)代的蘋果。其實(shí)追根溯源的話，二者的GPU技術(shù)都有PC端的老底子，高通的Adreno是收購(gòu)AMD（原ATI）Imageon后進(jìn)一步發(fā)展而來，而蘋果一直使用的PowerVR GPU，二十年前也是PC端的一條好漢，甚至連Intel此前的GMA集成顯卡也有著PowerVR的影子。在移動(dòng)端長(zhǎng)期“二騎絕塵”之后，如今高通驍龍8cx和蘋果A12X從GPU層面來看不如說是“家一般的感覺”。

雖然蘋果素來有為iPad設(shè)計(jì)以X結(jié)尾“加強(qiáng)版”處理器的慣例，A12X遠(yuǎn)非首次，但自iPad Pro開始，蘋果一直努力為iOS賦予生產(chǎn)力，并前所未有的期望整合iOS與macOS，甚至有傳言蘋果計(jì)劃將iPhone和iMac的處理器統(tǒng)一至Arm平臺(tái)，因此筆者認(rèn)為即便目前高通驍龍8cx和蘋果A12X暫時(shí)還分處兩種設(shè)備，但它們卻有著驚人的相似性。

雖然眼下考慮到高通在Windows平臺(tái)還面臨著兼容性和仿真性能的問題，蘋果方面若想再次更換平臺(tái)也要承受比13年前更大的痛苦，兩家公司眼下都選擇了基于智能手機(jī)上的成熟產(chǎn)品“解除封印”來推動(dòng)硬件先行。一旦路線更加清晰，它們的設(shè)計(jì)和未來的走向很有可能會(huì)產(chǎn)生新的碰撞，免不了又是一場(chǎng)“神仙打架”。