Intel發(fā)布B365芯片組：22nm工藝、支持Win7

可能是因?yàn)镮ntel 14nm的產(chǎn)能實(shí)在是有些捉襟見肘，今天（12月13日），Intel新鮮推出了B365芯片組（南橋PCH）。

正如此前傳言，B365的制造工藝從14nm FinFET“退回”22nm HKMG+。

核心規(guī)格方面，B365同時(shí)砍掉了USB 3.1/千兆Wi-Fi等特性，也就是架構(gòu)退回到Kaby Lake時(shí)代。不過，也有幾點(diǎn)“優(yōu)勢”，比如可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10，提供媲美H370的20條PCIe通道，從而連接更多M.2/U.2存儲(chǔ)盤。

值得注意的是，由于B365芯片組的ME版本和H310C一樣同為v11.0，極大概率意味著它可以讓9代酷睿在Win7平臺(tái)上點(diǎn)亮。

至于B365是Intel騰退的22nm產(chǎn)能代工還是如傳言一樣外包給臺(tái)積電，暫時(shí)還不得而知。