5G 正沖線！1 月 10 日，工信部部長苗圩在接受《新聞聯(lián)播》記者采訪時表示，預計今年下半年，具備商用能力的 5G 手機、5G Pad 將投放國內市場；他還表示，中國已在若干城市發(fā)放 5G 臨時牌照，以加快 5G 商用步伐。
與這條重要新聞相呼應的是，1 月 7 日，Qualcomm 在 CES 上宣布，已有超過 30 款 5G 終端正在設計中，這些終端大多是搭載驍龍 855 移動平臺和驍龍 X50 5G 調制解調器系列的智能手機。驍龍 855 移動平臺是首款 5G 商用移動平臺，采用全新的芯片架構并基于 7 納米制程工藝打造。
中國終端企業(yè)將是全球 5G 商用的主力軍。了解到，近期，小米、OPPO、一加、vivo、聯(lián)想等多家領先的終端廠商均宣布基于 Qualcomm 5G 芯片組不斷在 5G 終端開發(fā)中實現(xiàn)突破。這樣的突破來自于長期的積累和協(xié)作，2018 年年初，Qualcomm 就與領先的中國廠商共同宣布“5G 領航計劃”，以實現(xiàn) 5G 手機早日商用。通過合作共贏，Qualcomm 將與中國廠商攜手站在 5G 發(fā)展最前沿，共促 5G 終端就緒。
當然，5G 是“端到端”系統(tǒng)工程。作為 5G 全球標準和技術主要貢獻廠商，Qualcomm 也一直在產品側推動 5G 商用就緒。Qualcomm 5G 新空口原型系統(tǒng)和試驗平臺、基于面向移動終端的 5G 調制解調器芯片組成功實現(xiàn)的全球首個正式發(fā)布的 5G 數(shù)據(jù)連接、首款全集成 5G 新空口毫米波及 6GHz 以下射頻模組——以上 5G 突破連續(xù)三年獲評“世界互聯(lián)網領先科技成果”；Qualcomm 也正與全球近 20 家運營商以及所有主要設備提供商開展 5G 互通測試，攜手推進 5G “端到端”系統(tǒng)就緒。
2019 是 5G 之年，5G 將變革行業(yè)，使人們的生活更加豐富多彩，創(chuàng)造更多就業(yè)機會。也將如苗圩部長所說，5G 將和其他基礎科技一起，推動中國制造業(yè)高質量發(fā)展，移動通信基礎設施對經濟社會發(fā)展的核心驅動作用正日益凸顯。
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