英特爾展望未來(lái)十年的PC，下一代計(jì)算更注重什么？

每一年的CES國(guó)際消費(fèi)電子展總是少不了英特爾的身影，今年CES 2019 同樣不例外。英特爾在展會(huì)期間的主題演講中提到了大量面向下一代計(jì)算的新技術(shù)，包括 10 納米基于“Sunny Cove”微架構(gòu) PC 處理器平臺(tái)“Ice Lake”，下一代超輕薄 PC 項(xiàng)目“Project Athena”，全新混合 CPU 架構(gòu)和封裝技術(shù)的平臺(tái)“Lakefield”，以及第九代酷睿桌面處理器等等。

從這次發(fā)布會(huì)的具體內(nèi)容來(lái)看，范圍涵蓋了PC、5G和自動(dòng)駕駛等在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域，還探討了覆蓋數(shù)據(jù)中心、云、網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算的新技術(shù)。業(yè)界一直關(guān)注英特爾在10納米制程方面的進(jìn)展，英特爾在發(fā)布會(huì)上“官宣”了面向PC、服務(wù)器和5G無(wú)線接入基站的全新10納米產(chǎn)品，以及3D封裝技術(shù)——“Foveros”。

英特爾公司高級(jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant展示Lakefield技術(shù)產(chǎn)品

3D封裝技術(shù) 技術(shù)創(chuàng)新的又一催化劑　　

這種混合CPU架構(gòu)，將確保先前采用分離設(shè)計(jì)的不同IP整合至搭載更小尺寸主板的單一產(chǎn)品中，使得OEM合作伙伴能夠更加靈活地采用輕薄的外形設(shè)計(jì)。Lakefield預(yù)計(jì)于2019年量產(chǎn)。

這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

近些年新工藝推進(jìn)的艱難，尤其是針對(duì)高性能的計(jì)算芯片，14nm工藝已經(jīng)沿用了長(zhǎng)達(dá)四年，這在以往是不可想象的。

不過(guò)，Intel的每代工藝并不是只有一種，而是會(huì)針對(duì)不同用途的芯片進(jìn)行不同優(yōu)化，比如I/O芯片組，其實(shí)就在一直進(jìn)化。

Foveros為整合高性能、高密度和低功耗硅工藝技術(shù)的器件和系統(tǒng)鋪平了道路。Foveros有望首次將晶片的堆疊從傳統(tǒng)的無(wú)源中間互連層和堆疊存儲(chǔ)芯片擴(kuò)展到高性能邏輯芯片，如CPU、圖形和人工智能處理器。

這個(gè)技術(shù)提供了極大的靈活性，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員可在新的產(chǎn)品形態(tài)中“混搭”不同的技術(shù)專利模塊與各種存儲(chǔ)芯片和I/O配置。并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的“芯片組合”，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎(chǔ)晶片中，而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。

繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術(shù)之后， Foveros將成為下一個(gè)技術(shù)飛躍。

相信這種架構(gòu)將給合作伙伴帶來(lái)便利，這樣OEM的產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)就將更加靈活，未來(lái)端設(shè)備真正可能千人千面。

10nm誕生 引領(lǐng)PC下個(gè)十年　

從英特爾第五代酷睿開(kāi)始，14nm制程工藝至今已經(jīng)不知不覺(jué)使用了五代，14nm、14nm+、14nm++，英特爾在14nm制程節(jié)點(diǎn)上的挖掘堪稱極致，充分釋放了14nm制程工藝所能帶來(lái)的所有性能提升空間和潛力。

因此，2019年英特爾公布10nm制程并能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)落地，是PC產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展所渴求的新動(dòng)力，同時(shí)對(duì)于英特爾自身也有著非凡意義。

所以看待英特爾10nm制程，如果只是抓住了Ice Lake這一條線，那么對(duì)于英特爾10nm制程對(duì)產(chǎn)業(yè)影響的認(rèn)知，就有可能出現(xiàn)一定的偏差。

因此從制程工藝的角度來(lái)看的話，英特爾10nm對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響不僅僅在于PC端，同時(shí)還在5G、以及可客制化封裝等領(lǐng)域，相對(duì)14nm制程來(lái)說(shuō)，英特爾在10nm下出的這步棋顯然更大一些。

Project Athena項(xiàng)目詳情　

雅典娜計(jì)劃是另外一項(xiàng)英特爾公布的新事項(xiàng)。英文名是：Project Athena。直白的來(lái)說(shuō)，Project Athena是一個(gè)針對(duì)新型筆記本產(chǎn)品的新規(guī)范），來(lái)解決目前筆記本產(chǎn)品創(chuàng)新相對(duì)匱乏的問(wèn)題。

從產(chǎn)品特性來(lái)看，英特爾比較強(qiáng)調(diào)5G、人工智能等新一代技術(shù)，從發(fā)展歷程來(lái)看，可以看作迅馳筆記本、超極本之后的又一次筆記本換代工程。

Project Athena同時(shí)強(qiáng)調(diào)四個(gè)元素：性能、續(xù)航時(shí)間、連接性和時(shí)尚美觀，預(yù)計(jì)相關(guān)的產(chǎn)品今年下半年面世。根據(jù)記者的理解，某種程度上，這個(gè)概念和當(dāng)年的 “超極本”更為接近，但是當(dāng)時(shí)的超極本更多是設(shè)計(jì)變化，沒(méi)有現(xiàn)在的5G和AI加成。

值得一提的是，這一次不僅有Windows平臺(tái)，還納入了Chrome系統(tǒng)。英特爾透露，Project Athena項(xiàng)目合作伙伴包括宏碁、華碩、戴爾、谷歌、惠普、群創(chuàng)光電、聯(lián)想、微軟、三星、華為、小米和夏普等，這些合作伙伴正與英特爾聯(lián)手解決Project Athena項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)制定和完整驗(yàn)證等問(wèn)題。同時(shí)，英特爾宣布Project Athena設(shè)備預(yù)計(jì)將于2019年下半年面世，因此相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該很快就能完成制定。

“Cascade Lake”英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器

九代酷睿擴(kuò)充 給用戶更多選擇　　

在去年年底，Intel正式推出了九代酷睿系列，不過(guò)只是公布了 i9-9900K、i7-9700K 和 i5-9600K三款產(chǎn)品，定位都較為高端。而本次，Intel方面就首先補(bǔ)上了一顆i5-9400，與上代8400一樣為六核六線程，只是頻率為2.9~4.1GHz，些許的提高了，比9600K低，TDP也降回了65W，一波熟悉的操作。

不過(guò)本次有意思的是，本次Intel為桌面消費(fèi)級(jí)九代處理器，帶來(lái)了無(wú)集顯的版本，并配上了“F”的標(biāo)記。目前公布的消費(fèi)級(jí)九代處理器，都有這個(gè)版本，也就是新增了 i9-9900KF、i7-9700KF、i5-9600KF、i5-9400F、以及再多一個(gè)i3-9350KF。規(guī)格上，除了沒(méi)有集顯，其它與原版本一致。

本次Intel的CES2019發(fā)布會(huì)，9代酷睿的逐步擴(kuò)充算是計(jì)劃之內(nèi)，但重新推出消費(fèi)級(jí)無(wú)集顯的“F”版本，倒是比較令人意外。對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，能多個(gè)選擇無(wú)疑是好消息，準(zhǔn)備配備獨(dú)顯的用戶也會(huì)有更經(jīng)濟(jì)的選擇。

如果說(shuō)上述是桌面級(jí)的話，接下來(lái)就是移動(dòng)端的。Gregory在現(xiàn)場(chǎng)展示了基于10nm制程工藝的Ice Lake處理器，整合了英特爾“Sunny Cove”位架構(gòu)以及11代核心顯卡。Ice Lake將帶來(lái)超長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間，而戴爾等OEM合作廠商則將在2019年推出一系列全新的設(shè)備。

總結(jié)：PC走進(jìn)新時(shí)代　　

未來(lái)的PC是怎樣的？未來(lái)PC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)是什么？如何給用戶帶來(lái)更多價(jià)值？英特爾認(rèn)為產(chǎn)品優(yōu)化不依賴于某一個(gè)方面，比如CPU，而是依靠?jī)?yōu)化整個(gè)平臺(tái)。因此，未來(lái)要看的是哪個(gè)公司能做出最好的CPU或/和顯卡，和AI指令加速器，和通信系統(tǒng)，和輸入/輸出連接，電池壽命以及比如傲騰內(nèi)存那樣的內(nèi)存技術(shù)。能做到其中的任何一個(gè)方面都很簡(jiǎn)單，比如只優(yōu)化電池壽命或者連接，但把它們一起進(jìn)行大幅優(yōu)化，則是非常難做到的事了。英特爾公司高級(jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant認(rèn)為，如果誰(shuí)能把這些結(jié)合到一起，全部進(jìn)行優(yōu)化，這才是未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)，這也是英特爾的未來(lái)。

在去年年底的“英特爾架構(gòu)日”上，英特爾提出了六大戰(zhàn)略支柱，包括架構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)力、制程領(lǐng)導(dǎo)力，安全領(lǐng)導(dǎo)力還有軟件、存儲(chǔ)等，這建立了一個(gè)框架，為英特爾打造領(lǐng)導(dǎo)能力、在市場(chǎng)上發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用指明方向，英特爾也會(huì)通過(guò)這六大支柱發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用。這就是英特爾在未來(lái)推動(dòng)架構(gòu)和芯片開(kāi)發(fā)的基石。

此外，在此次CES上，英特爾還宣布了和Comcast正在為提供全新的沉浸式家庭體驗(yàn)奠定基礎(chǔ)，將帶來(lái)更加高速、高容量和敏捷響應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)，從而為人們提供全新的沉浸式體驗(yàn)，針對(duì)下一波千兆及以上的寬帶技術(shù)，英特爾正與有線電視行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商展開(kāi)合作，共同制定萬(wàn)兆位技術(shù)的全球標(biāo)準(zhǔn)，并開(kāi)始在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試。接下來(lái)，Comcast和英特爾還將聯(lián)合開(kāi)發(fā)支持Wi-Fi 6的技術(shù)。通過(guò)這個(gè)合作也展示了基于英特爾技術(shù)的不斷壯大的科技生態(tài)系統(tǒng)。

通過(guò)這些新技術(shù)和新產(chǎn)品以及生態(tài)合作，可以看到英特爾創(chuàng)新引擎強(qiáng)勁，生機(jī)勃勃。我們非常有理由期待由英特爾技術(shù)創(chuàng)新所帶來(lái)的PC產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)品創(chuàng)新，以及由此所帶來(lái)的下一個(gè)計(jì)算時(shí)代的到來(lái)。