蘋果自研5G modem，高通怎么辦？

高通蘋果專利大戰(zhàn)，高通淡出iPhone

蘋果和高通地位已經(jīng)發(fā)生了對(duì)調(diào)，但是高通并不愿意改變霸道的專利授權(quán)模式。根據(jù)蘋果在法庭上的證詞，高通從每臺(tái)iPhone上收取的專利費(fèi)用即使在折扣之后仍然高達(dá)10美元，這讓蘋果無法接受。另一方面，Project Antique讓蘋果找到高通基帶芯片的替代者有了把握，因此在2017年年初將高通告上法庭，直指高通按照整機(jī)價(jià)格收取專利費(fèi)的專利授權(quán)模式有違公平。與此同時(shí)，蘋果拒絕再按照之前的比例支付專利授權(quán)費(fèi)，一舉導(dǎo)致高通對(duì)下一季度的財(cái)務(wù)收入預(yù)期降低了5億美元。

與此同時(shí)，蘋果也找到了高通基帶芯片的替代者，即Intel。在2016年秋天發(fā)布的iPhone 7中，蘋果在引入了Intel的基帶芯片進(jìn)入了iPhone 7的部分型號(hào)中（剩下的型號(hào)仍然使用高通的基帶芯片）。

Intel的基帶芯片技術(shù)部分來自于英飛凌，所以也可以認(rèn)為是初代iPhone的基帶芯片的后繼者在時(shí)隔近十年后再次回到了iPhone中。蘋果選擇Intel的基帶芯片是基于兩家公司多年來的幕后合作。早在2013年，蘋果曾深度測(cè)評(píng)過Intel的基帶芯片并打算在ipad mini 2中使用Intel，然而由于和高通關(guān)于基帶芯片的排他性協(xié)議，該計(jì)劃并未最終執(zhí)行。

在Intel基帶芯片進(jìn)入iPhone 7之后，隨著蘋果和高通法律戰(zhàn)愈演愈烈，最終Intel成為了最新iPhone基帶的芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

蘋果自研5G modem，意味著什么？

對(duì)于蘋果來說，高通并非與其勢(shì)不兩立的敵人。相反，蘋果最理想的狀況是讓Intel和高通同時(shí)給自己提供基帶芯片，從而通過兩家競(jìng)爭(zhēng)來獲取最高的利潤(rùn)。然而，高通在與蘋果開始法庭大戰(zhàn)之后，其基帶芯片就成為了雙方共同的籌碼：高通明白蘋果也想采購(gòu)自己的基帶芯片從而避免Intel成為獨(dú)家供貨商，而蘋果也知道高通想要通過出貨給自己來提高芯片業(yè)務(wù)收入。

在這個(gè)情況下，蘋果開始自研5G基帶芯片，我們認(rèn)為是出于多個(gè)考量。

首先，隨著5G時(shí)代的來臨，iPhone的新一代手機(jī)必須一馬當(dāng)先支持5G，否則iPhone對(duì)于自己的高端定位會(huì)受到影響，iPhone的品牌價(jià)值會(huì)收到損失。而在世界范圍內(nèi)，能掌握5G基帶技術(shù)的芯片公司寥寥無幾，出了高通之外，也就只有Intel、華為、聯(lián)發(fā)科等幾家，然而華為的芯片不可能賣給蘋果，而蘋果也不愿意和聯(lián)發(fā)科這樣的非一線廠商合作，因此在和高通的戰(zhàn)斗結(jié)束前，很有可能Intel仍然會(huì)成為iPhone 5G基帶芯片的唯一供貨商。為了改變這一單一供貨商的情況，蘋果最終決定自己研發(fā)5G芯片，這樣無需高通參與，自己也可以作為自己的第二供貨商。

第二個(gè)考量顯然就是給高通施加壓力，作為談判的籌碼。由于高通的基帶技術(shù)擁有十多年的積累，其技術(shù)畢竟領(lǐng)先，未來很大可能仍然是全球技術(shù)最強(qiáng)的基帶芯片供應(yīng)商。在這種情況下，蘋果想要的是以合理的價(jià)格獲得高通的基帶芯片，從而能讓iPhone使用高通的高性能芯片的同時(shí)又不受高通的轄制。因此，通過自研5G基帶芯片，也是給未來和高通的談判增加籌碼。

最后，蘋果之前通過自研應(yīng)用處理器（AP）芯片獲得了相當(dāng)大的收益。通過高性能的A系列處理器搭配iOS的專門優(yōu)化，iPhone的性能比其他使用第三方AP的手機(jī)廠商強(qiáng)了不少，而其自研的AP也成為了iPhone與其他使用第三方AP芯片的手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)的重要方面。

眾所周知，5G對(duì)于通信業(yè)以及蘋果都極其重要，因此通過自家研發(fā)的基帶芯片搭配為自家基帶芯片量身定做的操作系統(tǒng)，也有可能實(shí)現(xiàn)當(dāng)年自研AP的相同效果，使得下一代iPhone的通信質(zhì)量和體驗(yàn)與其他手機(jī)拉開差距，從而確保iPhone的高端品牌定位。

Twitter上對(duì)于蘋果在圣地亞哥大舉招募5G基帶工程師的討論

由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累，因此我們認(rèn)為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片，那么蘋果帝國(guó)的根基將更加穩(wěn)固。

到那個(gè)時(shí)候，最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源，同時(shí)由于蘋果自己在研發(fā)過程中積累的專利，在與高通的談判中將占有非常有利的地位。對(duì)于Intel來說，有可能將失去蘋果每年數(shù)億美元的訂單，但是因?yàn)镮ntel本身就并沒有把5G基帶芯片作為主攻方向，這樣的損失并不會(huì)很顯著。

給中國(guó)公司的啟示

從高通和蘋果的多年恩怨來看，我們認(rèn)為基帶、AP等核心芯片將成為未來手機(jī)乃至其他智能設(shè)備廠商的核心利益。為了能在未來的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位，中國(guó)的智能設(shè)備廠商在有能力的情況下應(yīng)當(dāng)學(xué)習(xí)蘋果和華為一樣堅(jiān)決布局自己的核心芯片，從而避免讓自己的命門把握在其他供貨商手里。此外，在競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)激烈的手機(jī)領(lǐng)域，自研芯片也可能會(huì)成為差異化競(jìng)爭(zhēng)的重要因素，從而能大大提高品牌的檔次和利潤(rùn)。

當(dāng)然，自研芯片從來就不是一條簡(jiǎn)單的道路，需要大量的資本、人力和時(shí)間去做積累。但是，我們認(rèn)為，在合適的領(lǐng)域研發(fā)擁有核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看一定會(huì)收到大量的回報(bào)。在中國(guó)已經(jīng)擁有全球領(lǐng)先手機(jī)廠商的時(shí)候，這些領(lǐng)先的廠商如果能考慮以合適的節(jié)奏自研芯片，那么其競(jìng)爭(zhēng)力將會(huì)更強(qiáng)，其競(jìng)爭(zhēng)壁壘會(huì)更高，公司的江山會(huì)更穩(wěn)固，最終成為屹立不倒的常青樹。