性能強(qiáng)大！安立基于華為巴龍5000成功實(shí)現(xiàn)5G SA及NSA信令通話

今年1月，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片—;—;Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端—;—;華為5G CPE Pro。同時(shí)，余承東還宣布，今年2月底的巴展上，華為將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)。

大年三十這天（2月4日），華為宣布，基于華為最新發(fā)布的5G終端芯片Balong 5000（巴龍5000）測(cè)試聯(lián)調(diào)取得重要進(jìn)展。

具體來(lái)說(shuō)，安立公司全新5G無(wú)線通信測(cè)試平臺(tái)MT8000A，配合華為Balong 5000芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了SA(獨(dú)立組網(wǎng))模式及NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）模式下的5G信令對(duì)接。安立MT8000A測(cè)試平臺(tái)是用于測(cè)試5G終端和芯片組的射頻性能與協(xié)議功能的網(wǎng)絡(luò)仿真器，支持Sub-6G和毫米波頻段。

華為Fellow艾偉表示，與安立公司的合作對(duì)Balong 5000的研發(fā)進(jìn)展意義重大，這對(duì)盡快實(shí)現(xiàn)5G的試商用以及商用進(jìn)程上有重要意義。

按照華為公布的數(shù)據(jù)，相較于高通驍龍X50基帶，巴龍5000支持SA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、支持TDD，最高下行速率更是達(dá)6.5Gbps。