驍龍正式發(fā)布712移動平臺， 與驍龍710相比有什么不同？

對于當(dāng)下的高通來說，日子并不算是好過。它在與蘋果之間的訴訟大戰(zhàn)中并沒有占到什么便宜，而蘋果在自研基帶處理器的道路上越走越遠(yuǎn)，二者在未來新款iPhone上合作的可能性越來越小。當(dāng)然，日子不好過，但還得繼續(xù)過下去，畢竟它還有很多來自中國的客戶。

趕在中國春節(jié)期間，高通正式發(fā)布了驍龍7系列的一款新品—;—;驍龍712移動平臺。

驍龍712—;—;驍龍710的繼任者

即使是從命名上來看，驍龍712與驍龍710的前后繼承關(guān)系也是不言而喻的。

我們先來在對比中看一下驍龍712的配置：

制程工藝：10nm制程，與驍龍710一致。

CPU：8核心Kryo360，與驍龍710一致，但它的最高頻率為2.3GHz，而后者為2.2GHz。

GPU：與驍龍710一致，同樣采用Adreno616。

DSP：Hexagon 685 DSP，而驍龍710為Hexagon 680。

AI能力：以CPU、GPU、DSP為硬件基礎(chǔ)打造出第三代高通AI引擎，高通宣稱驍龍712的移動AI應(yīng)用上比前代提升了二倍。

基帶通信：采用驍龍X15LTE基帶，最高下載速度可以達(dá)到800Mbps，最高上載速度可以達(dá)到150Mbps，與驍龍710一致。

充電：采用高通Quickcharge 4+技術(shù)，驍龍710為Quickcharge 4。

其他方面：最高支持六顆攝像頭的連接，支持NFC、藍(lán)牙5.0和USB3.1Type-C。

從整體來看，驍龍712相對于驍龍710的提升并不大，整體表現(xiàn)提升了10%，而且主要體現(xiàn)在有限的幾個方面，比如說AI能力、充電技術(shù)、可支持的攝像頭數(shù)量等。而在CPU、GPU、基帶通信等移動處理器核心層面的配置卻并沒有很大的提升，這有點像是“擠牙膏”了。

驍龍712的市場角色

作為高通驍龍的次旗艦產(chǎn)品，驍龍712并非是作為高通展示其強(qiáng)大的技術(shù)實力而推出（這一點我們更應(yīng)該關(guān)注高通在2018年年尾推出的驍龍855）的產(chǎn)品，而是帶著一定的市場目的而來。當(dāng)然，實際上，整個高通驍龍7系列的推出也是出于整個目的。

高通是在MWC2018上宣布推出驍龍700系列新品的。雷鋒網(wǎng)曾經(jīng)分析認(rèn)為，驍龍700系列反映了業(yè)界發(fā)展對高通產(chǎn)品策略的影響，甚至說，推出驍龍700系是高通迫于智能手機(jī)業(yè)界對其產(chǎn)品選擇的無奈之舉。

實際上，隨著在2017年驍龍660處理器的走紅，而AI越來越成為行業(yè)熱點，高通也不得不針對市場的局勢進(jìn)行調(diào)整。尤其是在高通8系旗艦處理器銷量并不大、而中國的OPPO、vivo、小米等廠商對中高端處理器越來越重視的情況下，高通推出驍龍700系列可以說是瞄準(zhǔn)了這些廠商的需求。

而且，在雷鋒網(wǎng)看來，驍龍700系列的推出似乎也反映出另外一個趨勢，在智能手機(jī)處理器飛速發(fā)展的條件下，高性能CPU不再是吸引用戶和廠商的唯一指標(biāo)，而基于實際應(yīng)用場景的相關(guān)處理能力（比如說AI異構(gòu)處理能力）反而更加受到手機(jī)廠商的重視。

驍龍710如此，而驍龍712自然也是如此。

值得注意的是，與驍龍710相比，驍龍712的推出時間更早一些。高通是在MWC宣布驍龍700系列的誕生，然而直到2018年5月24日才正式推出驍龍710，七天之后，也就是2018年5月31日，小米在當(dāng)天發(fā)布的小米8SE手機(jī)上宣布首發(fā)驍龍710。隨后，驍龍710被OPPO、vivo等廠商紛紛采用。

然而，今年高通選擇在2月份推出驍龍712系列，可以說是別有用意。從市場周期上來看，驍龍712顯然是為中國手機(jī)市場的上半年旗艦手機(jī)新品而推出的，包括OPPO、vivo、小米等廠商很有可能會在上半年推出搭載驍龍712處理器的新品。