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[導(dǎo)讀]去年12月份的架構(gòu)日活動上,Intel首次公開了第11代核芯顯卡,將集成于10nm Ice Lake處理器,今年下半年發(fā)布,而在3月18-22日的GDC 2019游戲開發(fā)者大會上,Intel會首次深入

去年12月份的架構(gòu)日活動上,Intel首次公開了第11代核芯顯卡,將集成于10nm Ice Lake處理器,今年下半年發(fā)布,而在3月18-22日的GDC 2019游戲開發(fā)者大會上,Intel會首次深入解析新核顯的架構(gòu)細(xì)節(jié)。屆時,Intel會闡述第11代核顯的創(chuàng)新特性、新的模塊組成,以及由此給游戲性能帶來的變化,方便軟件、游戲開發(fā)者提前做好準(zhǔn)備,為新架構(gòu)充分優(yōu)化。

相比于目前的第9代、第9.5代核顯,第11代號稱每時鐘計(jì)算性能會提高一倍,浮點(diǎn)運(yùn)算性能首次突破每秒一萬億次(1TFlops)——Xbox?One AMD GPU的浮點(diǎn)性能是1.4TFlops——并有最多64個執(zhí)行單元,比現(xiàn)在24個增加近1.7倍,三級緩存容量增至3MB,內(nèi)存子系統(tǒng)也做了重新設(shè)計(jì)。

另外,新核顯擁有基于區(qū)塊的渲染(TBR)、更高分辨率、多屏輸出、HDR、VESA適應(yīng)性同步、并行解碼、全新HEVC(H.265)編碼、HDR色彩映射等新特性。

至于第10代核顯,Intel從未明確解釋,估計(jì)是本應(yīng)集成于第一代10nm處理器Cannon Lake,結(jié)果一再跳票,索性都取消了。

另外在2020年,Intel將重返獨(dú)立顯卡市場。


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