對于當下的高通來說，日子并不算是好過。它在與蘋果之間的訴訟大戰(zhàn)中并沒有占到什么便宜，而蘋果在自研基帶處理器的道路上越走越遠，二者在未來新款 iPhone 上合作的可能性越來越小。當然，日子不好過，但還得繼續(xù)過下去，畢竟它還有很多來自中國的客戶。
趕在中國春節(jié)期間，高通正式發(fā)布了驍龍 7 系列的一款新品——驍龍 712 移動平臺。
驍龍 712——驍龍 710 的繼任者
即使是從命名上來看，驍龍 712 與驍龍 710 的前后繼承關(guān)系也是不言而喻的。
我們先來在對比中看一下驍龍 712 的配置：
制程工藝：10nm 制程，與驍龍 710 一致。
CPU：8 核心 Kryo 360，與驍龍 710 一致，但它的最高頻率為 2.3GHz，而后者為 2.2 GHz。
GPU：與驍龍 710 一致，同樣采用 Adreno 616。
DSP：Hexagon 685 DSP，而驍龍 710 為 Hexagon 680。
AI 能力：以 CPU、GPU、DSP 為硬件基礎(chǔ)打造出第三代高通 AI 引擎，高通宣稱驍龍 712 的移動 AI 應(yīng)用上比前代提升了二倍。
基帶通信：采用驍龍 X15 LTE 基帶，最高下載速度可以達到 800 Mbps，最高上載速度可以達到 150 Mbps ，與驍龍 710 一致。
充電：采用高通 Quickcharge 4+ 技術(shù)，驍龍 710 為 Quickcharge 4。
其他方面：最高支持六顆攝像頭的連接，支持 NFC、藍牙 5.0 和 USB 3.1 Type-C。
從整體來看，驍龍 712 相對于驍龍 710 的提升并不大，整體表現(xiàn)提升了 10%，而且主要體現(xiàn)在有限的幾個方面，比如說 AI 能力、充電技術(shù)、可支持的攝像頭數(shù)量等。而在 CPU、GPU、基帶通信等移動處理器核心層面的配置卻并沒有很大的提升，這有點像是“擠牙膏”了。
驍龍 712 的市場角色
作為高通驍龍的次旗艦產(chǎn)品，驍龍 712 并非是作為高通展示其強大的技術(shù)實力而推出（這一點我們更應(yīng)該關(guān)注高通在 2018 年年尾推出的驍龍 855）的產(chǎn)品，而是帶著一定的市場目的而來。當然，實際上，整個高通驍龍 7 系列的推出也是出于整個目的。
高通是在 MWC 2018 上宣布推出驍龍 700 系列新品的。曾經(jīng)分析認為，驍龍 700 系列反映了業(yè)界發(fā)展對高通產(chǎn)品策略的影響，甚至說，推出驍龍 700 系是高通迫于智能手機業(yè)界對其產(chǎn)品選擇的無奈之舉。
實際上，隨著在 2017 年驍龍 660 處理器的走紅，而 AI 越來越成為行業(yè)熱點，高通也不得不針對市場的局勢進行調(diào)整。尤其是在高通 8 系旗艦處理器銷量并不大、而中國的 OPPO、vivo、小米等廠商對中高端處理器越來越重視的情況下，高通推出驍龍 700 系列可以說是瞄準了這些廠商的需求。
而且，在看來，驍龍 700 系列的推出似乎也反映出另外一個趨勢，在智能手機處理器飛速發(fā)展的條件下，高性能 CPU 不再是吸引用戶和廠商的唯一指標，而基于實際應(yīng)用場景的相關(guān)處理能力（比如說 AI 異構(gòu)處理能力）反而更加受到手機廠商的重視。
驍龍 710 如此，而驍龍 712 自然也是如此。
值得注意的是，與驍龍 710 相比，驍龍 712 的推出時間更早一些。高通是在 MWC 宣布驍龍 700 系列的誕生，然而直到 2018 年 5 月 24 日才正式推出驍龍 710，七天之后，也就是 2018 年 5 月 31 日，小米在當天發(fā)布的小米 8 SE 手機上宣布首發(fā)驍龍 710。隨后，驍龍 710 被 OPPO、vivo 等廠商紛紛采用。
然而，今年高通選擇在 2 月份推出驍龍 712 系列，可以說是別有用意。從市場周期上來看，驍龍 712 顯然是為中國手機市場的上半年旗艦手機新品而推出的，包括 OPPO、vivo、小米等廠商很有可能會在上半年推出搭載驍龍 712 處理器的新品。
拭目以待。
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