采用7nm制造工藝！高通發(fā)二代5G基帶驍龍X55

2016年10月，高通發(fā)布了其第一款5G基帶“驍龍X50”，新旗艦平臺(tái)驍龍855搭配的就是它，但這款基帶存在很多不足。

驍龍X50僅支持5G模式(5G NR)，必須與驍龍855內(nèi)置基帶合作才能支持2G/3G/4G，而且對(duì)5G頻段的支持也不全，另外它還采用了落后的28nm工藝，功耗和發(fā)熱都不夠理想。

現(xiàn)在，高通正式發(fā)布了第二代5G基帶“驍龍X55”，終于解決了以上痛點(diǎn)。

驍龍X55采用了最新的7nm工藝制造(三星還是臺(tái)積電待確認(rèn))，而且進(jìn)化為完全獨(dú)立的多模全球5G基帶，任何地區(qū)、任何頻段、任何網(wǎng)絡(luò)都可用！

驍龍X55單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G網(wǎng)絡(luò)，而且將4G連接能力提升到了LTE Cat.22，并支持八載波聚合、256-QAM，最高下行速度2.5Gbps。

驍龍X55還通吃全球5G網(wǎng)絡(luò)，支持26GHz、28GHz、39GHz三個(gè)毫米波段，以及TDD/FDD雙模式的5G NR 6GHz以下頻段。

在此之前，驍龍X50僅支持28GHz、39GHz兩個(gè)毫米波段，以及TDD模式5G NR 6GHz以下頻段。要知道，800MHz及更低頻段僅存在于FDD模式下，所以驍龍X55的升級(jí)至關(guān)重要。

不過(guò)可惜的是，驍龍X55基帶要到在2019年晚些時(shí)候才會(huì)商用，所以第一波驍龍855 5G手機(jī)是趕不上了。

隨著對(duì)26GHz毫米波的支持，高通還發(fā)布了新的毫米波天線模塊“QTM525”，取代此前的QTM052。

新模塊身材更加迷你，高通保證可放入厚度不到8毫米的輕薄手機(jī)中，而規(guī)格方面維持相同的2x2 MIMO 800MHz帶寬，搭配新基帶驍龍X55在毫米波段速度最高6Gbps，而在LTE 4G模式下疊加6GHz以下頻段后最高可達(dá)7Gbps。

此外，高通還同時(shí)發(fā)布了兩款新的5G RF射頻方案，5G包絡(luò)跟蹤器“QET6100”、5G NR適應(yīng)性天線調(diào)節(jié)器“QAT3555”。

QET6100并不是第一個(gè)5G ET方案，驍龍X50和其他競(jìng)品5G基帶都有，不過(guò)首個(gè)支持100MHz上傳頻段，而此前僅支持40MHz。

能效最高提升了2倍，有利于延長(zhǎng)電池續(xù)航，并改善了室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)、256-QAM的覆蓋能力和網(wǎng)絡(luò)利用率。

QAT3555支持?jǐn)?shù)量龐大的5G天線，600MHz-6GHz頻率全覆蓋，而且封裝厚度減小了25％。

對(duì)比前代產(chǎn)品，它還加強(qiáng)了室內(nèi)覆蓋，提高了能效，持續(xù)數(shù)據(jù)傳輸率更高更穩(wěn)。

有了它，不管你怎么手持5G手機(jī)，都不會(huì)影響信號(hào)收發(fā)，避免“死亡之握”。