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[導(dǎo)讀]在上周的移動(dòng)世界大會(huì)(MWC 2019)期間,英特爾推出了一款名叫 FPGA PAC N3000 的特殊網(wǎng)卡。作為該公司近幾年的一項(xiàng)業(yè)務(wù)重心,它為供應(yīng)商和潛在的客戶帶來(lái)了一些有趣的機(jī)遇。據(jù)悉,這一直接

在上周的移動(dòng)世界大會(huì)(MWC 2019)期間,英特爾推出了一款名叫 FPGA PAC N3000 的特殊網(wǎng)卡。作為該公司近幾年的一項(xiàng)業(yè)務(wù)重心,它為供應(yīng)商和潛在的客戶帶來(lái)了一些有趣的機(jī)遇。據(jù)悉,這一直接面向電信運(yùn)營(yíng)商的 PAC 解決方案,主打?qū)I(yè)且靈活的市場(chǎng),讓客戶在向 5G 過(guò)渡的時(shí)候,輕松應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)流量。

傳統(tǒng)必須依賴于軟件的解決方案,要么太慢、要么不夠靈活;或者依賴于專用的硬件芯片,造成投資高企、部署周期過(guò)長(zhǎng)。

英特爾新款FPGA PAC N3000 結(jié)合兩個(gè)方面的優(yōu)勢(shì),能夠?qū)崿F(xiàn)比軟件加速更高的吞吐量、同時(shí)具有足夠的靈活性,讓客戶可以快速、輕松地完成部署。

這款 FPGA PAC N3000 網(wǎng)卡的核心,是一顆名叫 Arria 10 GT1150 的 FPGA 芯片。其屬于英特爾 Arria 系列產(chǎn)品線的一員,包含了 115 萬(wàn)個(gè)邏輯元件。

不過(guò) 9GB 的 DDR4 板載內(nèi)存,讓它看起來(lái)有些奇怪。那是因?yàn)椋捎昧巳?jí) DRAM 內(nèi)存子系統(tǒng) —— 其中包括 8GB @ 64-bit DDR4、1GB @ 16-bit DDR4、以及 144MB 的 QDR IV 存儲(chǔ)器。

其原理是,不同的內(nèi)存層次結(jié)構(gòu),服務(wù)于網(wǎng)卡上執(zhí)行的不同工作負(fù)載。不同的任務(wù),具備自己的優(yōu)化內(nèi)存層,以充分利用各種帶寬和延遲特性。

例如,1GB @ 16-bit DDR4 內(nèi)存,擁有比 8GB 那塊內(nèi)存緩沖區(qū)更低的延遲,而 144MB QDR 緩沖區(qū)進(jìn)一步優(yōu)化了延遲,后者專門用于托管軟件堆棧的 QoS 表等任務(wù)。

網(wǎng)絡(luò)的連接,由兩個(gè)集成在卡中的英特爾融合網(wǎng)絡(luò)適配器 XL710 和對(duì)應(yīng)的兩個(gè) QSFP 連接器提供,支持 8×10 或 4×25Gbps 的配置(實(shí)現(xiàn)高達(dá) 100Gbps 的連接)。

在 MWC 2019 的現(xiàn)場(chǎng),我們?cè)谟⑻貭栒古_(tái)上見到了更多的細(xì)節(jié),比如該卡采用了與許多顯卡相同的 PCIe 3.0 x16 的接口(單槽位 / 半長(zhǎng)型)。

有趣的是,該網(wǎng)卡的電路板,本身就采用了一種多 PCB 設(shè)計(jì)。遺憾的是,英特爾不允許訪客拆下散熱器、以查看內(nèi)部的更多細(xì)節(jié)。

但也不難想象,最上層的 PCB 承載了 XL 710 網(wǎng)卡組件,然后底部是 FPGA 。電路板的背面,看起來(lái)與顯卡類似,可見其采用了美光的 DDR4 顯存顆粒(4+1 布置 @ 64 + 16 位)。

英特爾希望為網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商提供解決其 5G 網(wǎng)絡(luò)需求的快速解決方案,帶來(lái)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更優(yōu)秀的部署時(shí)間和靈活性優(yōu)勢(shì)。


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