一般不建議通過底部焊盤加通孔的方式來改善空洞問題。

原因：1.錫膏受熱后會從孔中流走一部分，導(dǎo)致“虛焊”或“焊接強度不夠”問題；

2.如果是雙面板，從孔中流出的錫膏可能會侵占孔周圍相鄰焊盤，帶來短路或電氣間隙不夠問題。

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http://m.lujuzi.cn/we/technology/passive/app/2022-07-14/932838.html