關(guān)于QFN 和 DFN 封裝焊接時(shí)出現(xiàn)的底部空洞情況，您可以通過(guò)以下幾個(gè)建議入手：
1、優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)，例如適當(dāng)增大焊盤開(kāi)窗或設(shè)計(jì)小焊盤。2、使用無(wú)鉛焊膏（SAC合金）。3、控制焊膏的厚度。4、調(diào)整回流焊溫度曲線。以上建議供您參考，伍爾特電子是優(yōu)秀的EMC方案和全被動(dòng)器件優(yōu)秀提供商，伍爾特電子，作為世界領(lǐng)先的電子元器件制造商之一，持續(xù)致力于為客戶提供前沿技術(shù)產(chǎn)品、電子元器件一站式采購(gòu)，關(guān)鍵電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)的咨詢服務(wù)與快速響應(yīng)的直銷服務(wù)。有具體問(wèn)題歡迎聯(lián)系我們：eiSos-china@we-online.com