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底部焊端元件空洞問(wèn)題改善
QFN 和 DFN 封裝的器件在工作中常常用到，在PCB設(shè)計(jì)中底部焊盤(pán)也會(huì)設(shè)計(jì)成正方形分布，想知道在EPAD上面需要打過(guò)孔進(jìn)行散熱嗎？如果打過(guò)孔長(zhǎng)時(shí)間工作有沒(méi)有隱患？
QFN 和 DFN 封裝的器件在工作中常常用到，在PCB設(shè)計(jì)中底部焊盤(pán)也會(huì)設(shè)計(jì)成正方形分布，想知道在EPAD上面需要打過(guò)孔進(jìn)行散熱嗎？如果打過(guò)孔長(zhǎng)時(shí)間工作有沒(méi)有隱患？
在EPAD上打孔，用作散熱通道是可以的。不過(guò)良好穩(wěn)定的過(guò)孔鍍層工藝不容忽視，另外還需考慮元器件和PCB焊接沒(méi)有虛焊和大的空洞問(wèn)題；這些都會(huì)影響元器件的散熱和長(zhǎng)期工作可靠性。