• 2009年春季展會(huì)
  • 深圳-深圳會(huì)展中心
  • 西安-西安綠地筆克國(guó)際會(huì)展中心
  • 北京-中國(guó)國(guó)際貿(mào)易中心
  • 上海-上海世貿(mào)商城
  • 2009年秋季展會(huì)
  • 武漢-武漢科技會(huì)展中心
  • 東莞-廣東現(xiàn)代國(guó)際展覽中心
  • 成都-成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心

  主題報(bào)告 高峰論壇：超越3G的未來通信技術(shù) 廠商技術(shù)講座
參與廠商 場(chǎng)次安排
深圳

2月26日
3號(hào)館會(huì)議室

10:30-11:30

商品半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力的構(gòu)成

鄺國(guó)華博士， 富士通微電子 (上海) 有限公司

2月27日
3號(hào)館會(huì)議室

10:30-12:00		 ·下一代移動(dòng)技術(shù)所需要的電源產(chǎn)品【深圳、西安、北京】

·FPGA器件為下一代的通信技術(shù)升級(jí)帶來設(shè)計(jì)靈活性【深圳、北京】

·采用射頻電路來設(shè)計(jì)富有性能優(yōu)勢(shì)的下一代 (3.5G/4G-長(zhǎng)期演進(jìn)) 無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備【深圳、西安、北京、上海】

·無所不在的無線通信服務(wù)：夢(mèng)想還是現(xiàn)實(shí)？【深圳、西安、北京、上�！�

·面向4G終端的低功耗SDR（軟件無線電）技術(shù)最新進(jìn)展與未來【上�！�		 IR、ADI、Sentelic、Spansion、Intel、OSRAM、Actel、Freescale、Atmel、TriQuint、Altium、ST、Numonyx、 NXP、微軟、NEC電子、Cyan、Altera、 CeraMicro、 FTDI、 ARROW

312會(huì)議室
314會(huì)議室
315會(huì)議室
316會(huì)議室

展廳開放式講座
西安

3月2日
1號(hào)館會(huì)議室

10:30-11:30

西安電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與規(guī)劃

趙璟，西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)副主任

3月3日
1號(hào)館會(huì)議室

10:30- 12:00		 ADI、TriQuint、Spansion、Actel、Altium 1號(hào)館會(huì)議室
北京

3月5日
2號(hào)館

11:00-12:00

非易失性存儲(chǔ)器的今天與未來- 解讀其不斷演變著的作用和將要面對(duì)的挑戰(zhàn)

Edward Doller，Numonyx

3月6日
2號(hào)館1號(hào)會(huì)議室

10:30- 12:00

Spansion、Altium、

NXP、微軟、Freescale、Atmel、Altera、FTDI		 2號(hào)館
1號(hào)會(huì)議室
2樓2號(hào)會(huì)議室
上海

3月9日
北樓3樓大堂會(huì)議室

10:30-11:30

驅(qū)動(dòng)未來汽車電子技術(shù)的創(chuàng)新

歐陽旭，NXP

3月10日
北樓3樓大堂會(huì)議室

10:30- 12:00		 CEVA、Freescale、NXP、Numonyx、Spansion、TriQuint、Altium、微軟、ST、NEC電子、Atmel、Cyan、FTDI、CeraMicro、Ralink、Arphic

南樓二樓
2A會(huì)議室
2B會(huì)議室
4A會(huì)議室

4B會(huì)議室