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主題報告 |
高峰論壇：超越3G的未來通信技術 |
廠商技術講座 |
| 參與廠商 |
場次安排 |
| 深圳 |
2月26日
3號館會議室
10:30-11:30 |
商品半導體競爭力的構成
鄺國華博士， 富士通微電子 (上海) 有限公司 |
2月27日
3號館會議室
10:30-12:00 |
·下一代移動技術所需要的電源產品【深圳、西安、北京】
·FPGA器件為下一代的通信技術升級帶來設計靈活性【深圳、北京】
·采用射頻電路來設計富有性能優(yōu)勢的下一代 (3.5G/4G-長期演進) 無線網(wǎng)絡設備【深圳、西安、北京、上海】
·無所不在的無線通信服務：夢想還是現(xiàn)實？【深圳、西安、北京、上�！�
·面向4G終端的低功耗SDR（軟件無線電）技術最新進展與未來【上海】 |
IR、ADI、Sentelic、Spansion、Intel、OSRAM、Actel、Freescale、Atmel、TriQuint、Altium、ST、Numonyx、 NXP、微軟、NEC電子、Cyan、Altera、 CeraMicro、 FTDI、 ARROW |
312會議室
314會議室
315會議室
316會議室
展廳開放式講座 |
| 西安 |
3月2日
1號館會議室
10:30-11:30 |
西安電子信息產業(yè)的發(fā)展與規(guī)劃
趙璟，西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會副主任 |
3月3日
1號館會議室
10:30- 12:00 |
ADI、TriQuint、Spansion、Actel、Altium |
1號館會議室 |
| 北京 |
3月5日
2號館
11:00-12:00 |
非易失性存儲器的今天與未來- 解讀其不斷演變著的作用和將要面對的挑戰(zhàn)
Edward Doller，Numonyx |
3月6日
2號館1號會議室
10:30- 12:00 |
Spansion、Altium、
NXP、微軟、Freescale、Atmel、Altera、FTDI |
2號館
1號會議室
2樓2號會議室 |
| 上海 |
3月9日
北樓3樓大堂會議室
10:30-11:30 |
驅動未來汽車電子技術的創(chuàng)新
歐陽旭，NXP |
3月10日
北樓3樓大堂會議室
10:30- 12:00 |
CEVA、Freescale、NXP、Numonyx、Spansion、TriQuint、Altium、微軟、ST、NEC電子、Atmel、Cyan、FTDI、CeraMicro、Ralink、Arphic |
南樓二樓
2A會議室
2B會議室
4A會議室
4B會議室 |
