LED控制器就是通過芯片處理控制LED燈電路中的各個位置的開關問題。隨著LED光源的不斷普及，越來越多的客戶使用到LED控制器，在控制器選購上很多客戶無從入手，現(xiàn)在我們就目前市場上主流的LED控制器。

Metal Bonding (金屬粘著）芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品

采用高散熱系數(shù)的材料---Si 作為襯底﹐散熱容易. Thermal ConductivityGaAs:46 W/m-KGaP: 77 W/m-KSi: 125 ～ 150 W/m-KCupper:300~400 W/m-kSiC: 490 W/m-K 2、通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收. 3、導電的Si 襯底取代GaAs 襯底，具備良好的熱傳導能力(導熱系數(shù)相差3~4 倍)，更適應于高驅(qū)動電流領域。 4、底部金屬反射層﹐有利于光度的提升及散熱 5、尺寸可加大﹐應用于High power 領域﹐eg : 42mil MB

Glue Bonding (粘著結合）芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品

定義﹕ GB 芯片﹕Glue Bonding (粘著結合）芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品特點﹕ 1﹕透明的藍寶石襯底取代吸光的GaAs 襯底﹐其出光功率是傳統(tǒng)AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐藍寶石襯底類似TS芯片的GaP襯底. 2﹕芯片四面發(fā)光﹐具有出色的Pattern圖 3﹕亮度方面﹐其整體亮度已超過TS芯片的水平(8.6mil) 4﹕雙電極結構﹐其耐高電流方面要稍差于TS單電極芯片

transparent structure(透明襯底)芯片﹐該芯片屬于HP 的專利產(chǎn)品。

1.芯片工藝制作復雜﹐遠高于AS LED
2. 信賴性卓越
3.透明的GaP襯底﹐不吸收光﹐亮度高
4.應用廣泛

AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收襯底）芯片﹔經(jīng)過近四十年的發(fā)展努力﹐臺灣LED光電業(yè)界對于該類型芯片的研發(fā)﹑生產(chǎn)﹑銷售處于成熟的階段﹐各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水平﹐差距不大. 大陸芯片制造業(yè)起步較晚﹐其亮度及可靠度與臺灣業(yè)界還有一定的差距﹐在這里我們所談的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等

1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工藝制備﹐亮度相對于常規(guī)芯片要亮
2. 信賴性優(yōu)良
3. 應用廣泛

近幾年人們制造LED芯片過程中首先在襯底上制作氮化鎵（GaN）基的外延片(外延片)，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各種高純的氣體如氫氣H2或氬氣Ar等惰性氣體作為載體之后，按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。接下來是對LED-PN結的兩個電極進行加工，并對LED毛片進行減薄，劃片。然后對毛片進行測試和分選，就可以得到所需的LED芯片。

什么是本年度最火的半導體產(chǎn)品？各大廠商今年大力推介的又是什么？不錯，就是LED，就連綜藝天王吳宗憲也要摻和進來分一杯羹呢。今天介紹的是LED芯片的基本情況。