1、繼高通之后微軟又遭調查 棱鏡門余波發(fā)酵?
7月28日，位于北京、上海、廣州和成都四地的國家工商總局的工作人員同時出擊，突訪微軟在上述四地的辦公室。有消息稱，除了就一些事情展開了問詢外，國家工商總局的工作人員還帶走了一些相關文件，有消息稱此事與反壟斷調查有關。有反壟斷律師分析稱，微軟此次被調查，起因于捆綁搭售的可能性更大。另有行業(yè)人士表示，在國內市場上，金山、中科紅旗、永中等公司都曾控告過微軟壟斷，并且國家工商總局也曾與相關企業(yè)進行多次約談準備對微軟發(fā)起反壟斷調查。
21ic編輯視點：棱鏡門曝光引發(fā)的安全問題，使中國政府更加支持和信任本國高科技產業(yè)，使用自主研發(fā)的科技產品。盡管目前還沒有這次突訪微軟的進一步消息，但在安全需求的刺激下，近期政府的一系列作為，似乎昭示國家將對跨國公司在華的違法違紀行為，進行更為全面和嚴厲的打擊。
2、日媒：中國帶動日本兩大電子零部件廠商業(yè)績堅挺
據《日本經濟新聞》7月30日報道稱，在面向智能手機和汽車的電子零部件需求出現增長的背景下，日本電子零部件兩大巨頭的業(yè)績表現良好。2014年4-6月期顯示主業(yè)盈利狀況的合并營業(yè)利潤(按美國會計標準計算)方面，村田制作所增至上年同期的約1.5倍，TDK也同比增至2.3倍。受韓國三星電子業(yè)績出現異常影響，對智能手機零部件需求的擔憂出現升溫，但是村田制作所和TDK通過開拓中國廠商等三星之外的客戶而實現了業(yè)績增長。
21ic編輯視點：網上很多聲音都在唱衰日本電子業(yè)，的確，目前日本消費電子業(yè)確實一蹶不振，索尼、松下、夏普等廠商不斷虧損。然而，事實真的如此簡單嗎?日本電子業(yè)作為日本支柱產業(yè)，日本人的驕傲，它們在電子業(yè)中的頂尖技術，就連iphone也可算是“美國創(chuàng)意+日本技術”的結晶。從上敘新聞中，我們也從中窺測一二。日本電子業(yè)已經完全融入了當代的各類電子產品中。事實上，我們還為此提供了很大程度的幫助，不得不說有一種淡淡的悲傷。
3、無線充電聯盟發(fā)布新無線充電標準Rezence
你的下一張桌子或許可以為你的手機進行無線充電，即便它們之間還隔著一本書或一堆衣服。據報道，無線充電聯盟(A4WP)日前發(fā)布了一項名為Rezence的無線充電規(guī)格，可讓硬件廠商制作出能夠穿透衣物和其他材料的無線充電器。這項標準所包含的指導原可讓硬件廠商制作出兼容該平臺的無線充電器設備，內容包括使用哪種電源收發(fā)器，或是如何實現雙向耦合和電感等等。而其余部件的選擇，比如功率放大器、直流 - 直流轉換器、整流器和微處理器，則由廠商自行決定。在今年早些時候的MWC上，A4WP就展示了自己的解決方案，我們還看到了高通、三星和Gill Electronics所制作的相關產品。據悉，符合這項新標準的產品會在今年年底之前登陸市場。
21ic編輯視點：Rezence和現有無線充電標準不同，它依賴于是磁共振技術，這可以帶來更大的充電范圍，并能穿透桌面和衣服等表面而不受干擾。用戶還可以同時對多款設備進行充電。這對于無線充電的普及來說，是非常重要的一步突破。不過，文中并未提及新技術的轉換效率、充電發(fā)熱問題、充電截止等主要問題，我們也不必報太大希望，當然有極客朋友或許已經亟不可待的想“嘗鮮”了吧。
4、4G手機芯片 掀起車輪戰(zhàn)
隨著聯發(fā)科最近發(fā)布的多款單芯片解決方案，聯發(fā)科已完成了4G網絡上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙。而三星近日也發(fā)布了一款新型LTE無線晶片，支援FDD與TDD兩種規(guī)格，采用28奈米HKMG制程，值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家開發(fā)的四核心應用處理器，并將之命名為Exynos ModAP，芯片競爭意圖明顯。國內方面，展訊、海思、聯芯科技等企業(yè)的4G芯片產品陸續(xù)規(guī)模商用，廠商市場迎來了更大動作。據分析，高端4G市場已趨于飽和，未來在4G千元價位上，將會有更多的芯片廠商加入，手機芯片的競爭將更加激烈。
21ic編輯視點：目前主要的4G市場是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)統(tǒng)治。然而，由于高端市場在發(fā)達國家已經逐漸飽和，運營商迫于各種壓力開始削減補貼。在補貼減少或者沒有補貼的情況下，中低端4G市場將成為了更大的戰(zhàn)場。而伴隨著我國集成電路產業(yè)政策的持續(xù)出臺，國內手機芯片廠商有望在4G市場迎來跨越式發(fā)展。
5、上半年倒裝芯片與芯片級封裝異軍突起
早在幾年前，倒裝芯片技術就已經受到業(yè)界關注，但由于成本、技術等原因，致使下游終端市場保持沉寂。而隨著近幾年技術的不斷提升，使得倒裝芯片成本不斷下降，同時市場接受度進一步提升。目前，臺灣晶元、新世紀，大陸晶科、華燦、同方半導體、三安、德豪等芯片廠商均有倒裝產品推出。
基于倒裝芯片，各芯片廠商還推出所謂的“芯片級封裝(免封裝)產品，其并不是真正省去封裝環(huán)節(jié)，而是將部分封裝工序提前到芯片廠完成。就目前來看這類產品還不具有成本優(yōu)勢，市場份額也不大。晶元是較早進入該領域的廠家之一，此外臺積固態(tài)照明、璨圓、隆達、Philips Lumileds、CREE也都有類似產品發(fā)布，大陸廠商僅有晶科電子有少量量產產品，稱之為“芯片級無金線封裝”。
[!--empirenews.page--]21ic編輯視點：倒裝芯片具有高可靠性、高光效、散熱好、易集成等優(yōu)點，特別是在大功率器件和集成封裝產品上優(yōu)勢明顯。但是目前倒裝芯片量產的產品還比較少。而且在中小功率的應用上，倒裝芯片的成本競爭力還不是很強。技術的不斷提升和市場不斷變化的需求，這一現狀可能會改變。
6、液態(tài)硬盤：一湯匙能存儲1TB的數據
來自密歇根大學和紐約大學的研究者們開發(fā)出了一種利用懸浮在液體中的團狀納米顆粒進行信息存儲的技術。這些團狀顆粒能比傳統(tǒng)硬盤存儲更多的數據。與只有“0”和“1”兩種狀態(tài)的二進制數存儲系統(tǒng)不同，液態(tài)存儲系統(tǒng)的工作方式有點像魔方，利用不同的組合來代表不同的存儲狀態(tài)：由1個中心球體和周圍12個顆粒構成的存儲團組成的結構就能有近800萬個不同狀態(tài)，相當于2.86字節(jié)(Byte)的數據。實驗結果顯示，一湯匙(約14.8毫升)含有3%的12顆粒存儲團的溶液可以存儲1TB的數據。而用普通硬盤存儲等量數據，則需要智能手機大小的硬盤才可以。
21ic編輯視點：在云計算和大數據時代，爆炸式數據的增長對容量要求越來越大，以及不斷增長的數據備份、歸檔等需求，我們對硬盤容量的需求就越高。另外，無論4K視頻、無損音樂、還是高質量照片，這些都是對容量要求極高的，而硬盤類存儲產品的發(fā)展方向也是擁有更大的存儲空間和更快的存儲速度。無論是固態(tài)硬盤還是液態(tài)硬盤，最終都是朝此方向發(fā)展的。
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